2025年第一季度，全球半導體晶圓代工2.0市場規模達722.9億美元，同比增長13%。市場擴張主要受人工智能及高性能計算芯片需求激增推動，尤其3nm/5nm先進制程和CoWoS等封裝技術成為核心增長引擎。行業分析顯示，傳統單一制造模式（代工1.0）正被技術整合平臺（代工2.0）取代，涵蓋設計、制造、封裝全鏈條協同創新。

2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新國際博覽中心N5館圓滿收官！ 在萬物智聯的時代洪流中，物聯網技術正以前所未見的速度重塑世界，驅動千行百業向智能化、數字化加速躍遷。本屆展會以“生態智能，物聯全球”為核心主題，攜手全球移動通信標桿盛會MWC上海，不僅呈現了一場前沿技術的饕餮盛宴，更是物聯網與移動通信深度融合、共繪發展新圖景的生動實踐，為全球AIoT產業的蓬勃脈動注入強勁活力與動能。

在工業自動化、新能源汽車、高效電源等應用領域日益追求高功率密度與高可靠性的今天，高性能的柵極驅動器扮演著至關重要的角色。它們作為功率開關器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）與控制信號之間的關鍵"橋梁"，其性能直接決定了系統效率、開關速度、電磁兼容性（EMC）以及整體可靠性。本文將聚焦行業備受關注的意法半導體新一代集成化方案（STDRIVE102H/BH）、圣邦微電子的三相驅動器（SGM58000）以及安森美的雙通道高端驅動（NCD57252），進行深度對比分析，揭示各自優勢及適用場景，為工程師選型決策提供專業參考。

工業數字化轉型加速推動預測性維護需求增長，尤其橋梁、大型建筑等基礎設施的結構健康監測（SHM）領域。傳統高精度加速度傳感器長期面臨偏移漂移大、環境適應性弱等痛點。村田制作所最新推出的SCA3400系列數字三軸MEMS加速度傳感器，以≤0.5mg的偏移壽命漂移值突破行業極限，為工業設備狀態監測樹立新標桿。

全球智能手機芯片領域正迎來新一輪工藝迭代浪潮。知名研究機構Counterpoint Research最新報告指出，3nm及更先進的2nm制程技術將在2026年占據智能手機應用處理器（SoC）出貨總量的近三分之一（約33%），成為驅動高端設備性能躍升的核心引擎。這一演變標志著半導體制造技術對移動終端能力的決定性影響達到新高度。

2025年6月24日，全球半導體巨頭羅姆（ROHM）宣布其第四代碳化硅（SiC）MOSFET裸芯片已成功集成至豐田汽車面向中國市場推出的純電動SUV車型"bZ5"的牽引逆變器系統。該技術突破由羅姆與中國正海集團合資設立的上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC）實現規模化量產，標志著中日產業鏈協作在高端功率模塊領域取得實質性進展。