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三星電子正計劃調整其首款Android XR頭顯Project Moohan（代號“無限”）的屏幕供應鏈策略，擬將關聯企業三星顯示納入OLEDoS（硅基OLED）面板供應商體系，與索尼形成“雙供應商”結構。此舉旨在打破索尼的獨家供應局面，提升供應鏈韌性及議價能力。盡管三星顯示加入，索尼仍將保持第一供應商地位，但三星電子借此強化了長期布局XR市場的戰略基礎。
?瀏覽量 : 6?發布時間 : 2025-06-26 11:03:17
臺積電與蘋果共同開發的晶圓級多芯片模塊（WMCM）技術標志著先進封裝的新高度。作為InFO-PoP的升級版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）與RDL（Redistribution Layer）等尖端工藝。其核心創新在于采用平面封裝架構取代傳統垂直堆疊邏輯芯片與DRAM，顯著提升散熱效率與整體性能。這項獨家技術將成為蘋果下一代iPhone搭載的A20處理器（預計采用2nm制程）的關鍵性能支柱。同時，蘋果自研的AI服務器芯片正穩步導入臺積電的3D晶圓堆疊SoIC封裝技術，進一步強化計算密度和能效。
?瀏覽量 : 13?發布時間 : 2025-06-26 10:54:17
在現代工業自動化向智能化、網絡化、柔性化加速演進的大背景下，高性能、高可靠、特定場景優化的核心硬件設備構成了系統的“大腦”、“眼睛”和“四肢”。英特爾4U工控機(IPC-615H5)、RK3568高性能監控主板和HPM6400/6300伺服電機控制板分別代表了通用工業計算平臺、邊緣AI視覺處理平臺和高精度運動控制平臺的最典型形態。它們在各自的領域擁有獨特優勢，共同支撐起復雜的工業控制閉環。本文旨在對這三款核心產品進行全方位對比分析，剖析其技術特點、優劣勢、應用場景及市場前景，為工業自動化方案選型提供專業參考。
?瀏覽量 : 306?發布時間 : 2025-06-25 16:57:17
人工智能技術，特別是生成式AI和大規模機器學習模型的迅猛發展，對全球數據中心的基礎設施提出了前所未有的高要求。海量數據的實時處理與復雜模型訓練，導致數據中心計算負載激增，隨之而來的功耗攀升已成為產業亟待解決的核心瓶頸。這不僅推高了運營成本，也對電網承載能力和可持續發展目標構成嚴峻挑戰。如何在高性能計算需求持續增長的同時，有效控制并降低能源消耗，成為AI數據中心建設與升級的關鍵命題。
?瀏覽量 : 261?發布時間 : 2025-06-25 16:09:17
2025年6月25日，全球半導體巨頭日本羅姆與中國車規芯片領軍企業芯馳科技在上海聯合宣布，推出面向智能座艙的參考設計"REF68003"。該方案以芯馳科技旗艦級座艙SoC X9SP為核心，集成羅姆多款高安全等級PMIC電源芯片，已在2025上海車展公開展示。
?瀏覽量 : 282?發布時間 : 2025-06-25 15:59:17
2025年6月25日，三星電子正式發布三款智能顯示器新品——M9（32英寸）、M8（32英寸）及M7（32/43英寸雙版本）。該系列首次搭載OLED面板與模塊化L型支架，通過AI算法重構人機交互邏輯，標志著智能顯示技術進入場景自適應新階段。
?瀏覽量 : 599?發布時間 : 2025-06-25 15:13:17
