【導(dǎo)讀】近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出新一代iCE40 UltraLite器件，可幫助制造商將獨(dú)一無(wú)二、極具吸引力的功能添加到最新的移動(dòng)設(shè)備中，并加速其產(chǎn)品上市進(jìn)程。iCE40 UltraLite FPGA是適用于消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備和工業(yè)手持設(shè)備，業(yè)界尺寸最小、功耗最低的可編程解決方案。
iCE40 UltraLite FPGA作為iCE40 Ultra產(chǎn)品系列最新的成員，是業(yè)界最緊湊、功耗最低的器件。集超低功耗、超小尺寸、高度集成等優(yōu)勢(shì)于一體，可幫助制造商方便地將以下諸多功能和特性添加到他們的移動(dòng)設(shè)備中：
1.IR遠(yuǎn)程控制和學(xué)習(xí)模式，可實(shí)現(xiàn)電視機(jī)遠(yuǎn)程控制功能；
2.RGB LED控制可實(shí)現(xiàn)模擬多色呼吸效果，可用于通知功能；
3.白光LED控制可實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)上的閃光燈功能；
4.運(yùn)動(dòng)手勢(shì)功能可減少喚醒設(shè)備和啟動(dòng)應(yīng)用時(shí)需要的觸屏操作；
5.功耗極低、超高精度的計(jì)步器；
6.通過(guò)避免使用低效率的微控制器，可最大程度延長(zhǎng)電池使用時(shí)間以及降低設(shè)備中功耗驚人的應(yīng)用處理器的使用頻率。
iCE40 UltraLite器件相比最相似的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品功耗降低30%，特別適用于功耗敏感的消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備和工業(yè)手持應(yīng)用。該器件是全球最小的FPGA，尺寸為1.4 mm x 1.4 mm，相比最相似的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品尺寸減小68%。高度集成的iCE40 UltraLite解決方案集成了多個(gè)內(nèi)置IP硬核以及LED驅(qū)動(dòng)器，使得制造商能夠?qū)O具吸引力、獨(dú)一無(wú)二的功能添加到他們的移動(dòng)設(shè)備中。
“萊迪思恪守企業(yè)使命，推出最新的iCE40 UltraLite器件，幫助制造商不斷增強(qiáng)智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備以及其他移動(dòng)設(shè)備的功能以提升用戶體驗(yàn)，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，”萊迪思半導(dǎo)體市場(chǎng)部副總裁Keith Bladen表示，“iCE40 UltraLite器件可實(shí)現(xiàn)極具吸引力的遠(yuǎn)程控制、條碼、計(jì)步器、電源管理等功能，是消費(fèi)電子和工業(yè)手持應(yīng)用市場(chǎng)上大多數(shù)受到設(shè)計(jì)尺寸限制、對(duì)功耗和成本敏感的移動(dòng)設(shè)備的理想選擇。”
“我們相信萊迪思半導(dǎo)體最新推出的iCE40 UltraLite器件能夠讓我們減少下一代移動(dòng)和可穿戴平臺(tái)的開發(fā)時(shí)間，” FUJITSU LTD的智能手機(jī)部硬件開發(fā)中心高級(jí)經(jīng)理，Shinsuke Yoshizaki先生表示，“iCE40 UltraLite器件的超低功耗加上超小封裝的優(yōu)勢(shì)還能幫助我們?cè)鰪?qiáng)可穿戴設(shè)備的靈活性，相比使用ASIC開發(fā)成本更低。”
