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互連技術(shù)

ECMF02/ECMF04:意法半導(dǎo)體推出兩款高速數(shù)據(jù)線保護(hù)器件用于智能手機(jī)

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）推出兩款新的高速數(shù)據(jù)線保護(hù)器件。新產(chǎn)品鎖定智能手機(jī)、平板電腦、便攜電腦以及包括 USB2.0和HDMI等有線接口，為制造商減少高速數(shù)據(jù)電路組件數(shù)量并簡(jiǎn)化可靠性設(shè)計(jì)。這兩款新器件采用意法半導(dǎo)體全球領(lǐng)先的無源器件與有源器件一體化技術(shù)（IPAD）。

2011-02-24

ECMF02 ECMF04 意法半導(dǎo)體保護(hù)器件智能手機(jī) 平板電腦便攜電腦

V系列：Vishay推出可滿足更低電壓需求的紅外接收器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其TSOP 紅外系列接收器中的10種產(chǎn)品推出新的“V”低壓電源選項(xiàng)，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合，以滿足電池供電的消費(fèi)產(chǎn)品對(duì)更低工作電壓的需求。在低至2V的電源電壓和+5℃～+85℃的溫度范圍內(nèi)工作時(shí)，V系列器件始終能夠保持穩(wěn)定的靈敏度等級(jí)。

2011-02-24

Vishay 紅外接收器電池供電數(shù)碼相機(jī)

CMX系列：Molex發(fā)布第二代CMX連接器系列用于運(yùn)輸產(chǎn)業(yè)

近日，全球領(lǐng)先的一站式互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布，以成功的CMC連接系統(tǒng)為基礎(chǔ)，推出其第二代密封型、混合式、高密度、模塊化連接器系列，CMX系列采用具有完全保護(hù)密封功能的新型CTX 端子系列，提供了最佳的密封性能。

2011-02-24

CMX系列 Molex CMX 連接器運(yùn)輸產(chǎn)業(yè)

第五講手機(jī)連接器應(yīng)用案例

本講從手機(jī)連接器的五種主要產(chǎn)品類型（FPC連接器、板對(duì)板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器）入手，介紹了手機(jī)連接器產(chǎn)品的發(fā)展變化，深入解析手機(jī)連接器在小型化、薄型化和高性能化等方面的技術(shù)進(jìn)步和手機(jī)連接器的市場(chǎng)變化，最后圍繞如何把這種變化融入實(shí)際的應(yīng)用當(dāng)中，給出了適應(yīng)市場(chǎng)需求...

2011-02-23

手機(jī)連接器連接器手機(jī)連接器應(yīng)用案例

FCI推出跨裝型HPCE?電源連接器用于電信設(shè)備

FCI, 連接器和互連系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商，宣布其大功率卡緣連接器(HPCE?)目前已可提供跨裝型。跨裝型可提供更低的高度選擇（高于印刷電路板表面2.8毫米），以促進(jìn)更大的系統(tǒng)氣流。

2011-02-23

FCI HPCE? 連接器電信設(shè)備

連接器的接觸電阻

不論是高頻電連接器，還是低頻電連接器，接觸電阻、絕緣電阻和介質(zhì)耐壓（又稱抗電強(qiáng)度）都是保證電連接器能正常可靠地工作的最基本的電氣參數(shù)。通常在電連接器產(chǎn)品技術(shù)條件的質(zhì)量一致性檢驗(yàn)A、B組常規(guī)交收檢驗(yàn)項(xiàng)目中都列有明確的技術(shù)指標(biāo)要求和試驗(yàn)方法。這三個(gè)檢驗(yàn)項(xiàng)目也是用戶判別電連接器質(zhì)量和...

2011-02-23

連接器接觸電阻電子元件

智能手機(jī)復(fù)雜觸摸屏接口設(shè)計(jì)指南

支持網(wǎng)絡(luò)的多媒體智能電話改變了消費(fèi)者使用手機(jī)的方式。在這些電話中，特別受歡迎的是液晶觸摸屏接口，用戶通過它來使用各種應(yīng)用程序，或者用手指滾動(dòng)訪問網(wǎng)頁。如果希望在不花費(fèi)大量的時(shí)間、預(yù)算或者功耗的情況下，開發(fā)這類復(fù)雜的接口，采用零功耗Altera MAX IIZ CPLD是一個(gè)理想的選擇。

2011-02-22

智能手機(jī) 低功耗觸摸屏 Altera MAX IIZ CPLD AD7142 CDC

MLZ2012-H：TDK-EPC開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈用于去耦

TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長(zhǎng):上釜健宏,以下簡(jiǎn)稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012- H系列)，并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能，被應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等便攜式電子機(jī)械設(shè)備以及筆記本電腦等。

2011-02-22

MLZ2012-H TDK-EPC 積層鐵氧體線圈數(shù)碼相機(jī) 攝像機(jī) 去耦

手機(jī)中的連接器設(shè)計(jì)

手機(jī)雖小，但是五臟俱全。它體積減小、重量減輕但功能卻越來越多了。手機(jī)應(yīng)用時(shí)，有時(shí)要外接一些設(shè)備，如：充電器、耳機(jī)或麥克風(fēng)、調(diào)制解調(diào)器、車載免提插座等等，都離不開連接器。本文主要講解手機(jī)中的連接器設(shè)計(jì)...

2011-02-22

連接器手機(jī) SIM卡 I/O Molex

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