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互連技術

BYO、FPGA開發板與商用，一文詳解各類原型驗證

幾十年來，數字芯片設計復雜度不斷攀升，使芯片驗證面臨資金與時間的巨大挑戰。在早期，開發者為了驗證芯片設計是否符合預期目標，不得不依賴于耗時的仿真結果或是等待實際芯片生產（流片）的成果。無論是進行多次仿真模擬還是面臨流片失敗，都意味著巨大的時間和金錢成本。

2024-03-29

BYO FPGA 開發板

如何為您的PCB選擇正確的阻焊層厚度和類型

在研究電路板時，特別是作為電子行業的初學者，我總會好奇為什么 PCB 的頂層是綠色的。答案各有不同，但每個人都同意一件事：阻焊層有助于檢查，為導體提供保護，并防止手工裝配過程中的視覺疲勞。各種 PCB 阻焊層類型在應用方式、成分以及價格方面各不相同。

2024-03-28

PCB 阻焊層

意法半導體2024年股東大會議案公告

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。

2024-03-26

意法半導體

針對醫療級AC－DC電源：多種外形尺寸、插頭簡化設計

在設計交流供電型醫療產品時，除了常見工程挑戰外，還面臨一個獨特的電源問題。您的線路操作 AC-DC 電源（也稱為電源轉換器）必須滿足嚴格的安全規定，而不是非醫療設計所要求的。您還必須確保這種電源在各種故障模式下仍能保持安全。

2024-03-25

醫療級 AC－DC電源插頭

貿澤電子贊助2024“創造未來”全球設計大賽，即日起接受報名

2024年3月22日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創造未來”設計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創客，各展才華設計面向未來的創新產品，并角逐最終大獎。貿澤已連續超過10年贊助此項賽事，更有我們的重要供應商英...

2024-03-25

貿澤電子創造未來設計大賽

四種將被氮化鎵革新電子設計的中壓應用

隨著技術的迅速發展，人們對電源的需求亦在不斷攀升。為了可持續地推動這一發展，太陽能等可再生能源被越來越多地用于電網供電。同樣，為了實現更快的數據處理、大數據存儲以及人工智能 (AI)，服務器的需求也在呈指數級增長。鑒于這些趨勢，設計人員面臨著一項重大挑戰：如何在持續提升設計效率的同...

2024-03-21

氮化鎵電子設計中壓應用

華為、中芯國際亮相，大灣區迎來“新”風潮！

如今，他們作為深圳市“20+8”產業相關展會，正致力于帶動產業鏈創新要素集聚，助推深圳加快形成“新質生產力”。2024年4月9日至11日，這個備受矚目的科技盛會再度拉開帷幕，屆時華為、TCL、中芯國際、聯發科、海信、潮州三環等知名企業都將集結亮相。

2024-03-21

華為中芯國際

電動汽車無線電池管理革命已經開始，投資回報潛力巨大

隨著電動汽車電池組的壽命周期進一步延長，在從制造到服務再到退役的過程中，每個wBMS模塊都要維持嚴格安全協議的必要性越來越大。OEM必須始終保持電池模塊的完整性，如果無法獨立驗證其安全狀態，模塊二次使用的價值就有被否定的風險。

2024-03-19

電動汽車無線電池管理

雙脈沖測試（DPT）的方法解析

雙脈沖測試（DPT）是一種被廣泛接受的評估功率器件動態特性的方法。以IGBT在兩電平橋式電路中應用為例，如下圖，通過調節直流母線電壓和第一個脈沖持續時間，可以在第一個脈沖結束和第二個脈沖開始時捕捉到被測器件在任何所需的電壓和電流條件下的開關瞬態行為。

2024-03-19

雙脈沖測試

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