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互連技術(shù)

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型

隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選...

2023-11-26

SPICE IBIS 電路仿真

瑞薩無線遠(yuǎn)程信息處理單元，推動(dòng)汽車網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展

隨著科技的迅速發(fā)展以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化“新四化”的推動(dòng)，如今，汽車已經(jīng)不再是傳統(tǒng)輪子上的汽車，汽車行業(yè)更是迎來了翻天覆地的變化。在汽車新四化的浪潮中，如何實(shí)現(xiàn)真正的網(wǎng)聯(lián)化是一個(gè)關(guān)鍵問題。瑞薩推出無線遠(yuǎn)程信息處理單元解決方案，這一單元具備多種無線模塊，幫助汽車行業(yè)提...

2023-11-26

瑞薩 Wi-Fi SoC

這幾款Molex連接器，為什么大家都愛用？

在今天的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，連接器作為一種基礎(chǔ)性的元件可以說是無處不在，而且根據(jù)不同的應(yīng)用需求，逐漸衍生出了各種各樣的產(chǎn)品類型，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景中信號(hào)、數(shù)據(jù)和電源的互連要求。

2023-11-26

Molex 連接器

CAEE2024丨中國（廣東）國際家電制造供應(yīng)鏈展覽會(huì)

為促進(jìn)中國家電行業(yè)科技創(chuàng)新，提高家電行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力中國家電行業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，CAEE中國國際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會(huì)暨全國家電零部件、技術(shù)、材料、生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)分別在中國最大的家電產(chǎn)業(yè)基地——廣東佛山、安徽合肥聯(lián)合舉辦。

2023-11-24

家電制造

利用IO-Link實(shí)現(xiàn)小型高能效工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)傳感器

無論過去還是現(xiàn)在，在許多情況下，工業(yè)傳感器都是使用模擬型。其中包含檢測(cè)元件，以及將檢測(cè)數(shù)據(jù)傳輸至控制器的某種方式。數(shù)據(jù)采用單向模擬方式進(jìn)行傳輸。之后出現(xiàn)了二進(jìn)制傳感器，該傳感器提供數(shù)字開/關(guān)信號(hào)，包含檢測(cè)元件（電感、電容、超聲波、光電等）和半導(dǎo)體開關(guān)元件。

2023-11-24

IO-Link 工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)傳感器

開幕倒計(jì)時(shí)|第102屆中國電子展11月22日將盛大開

第102屆中國電子展于2023年11月22日~24日在上海新國際博覽中心隆重舉行，本屆展會(huì)以"創(chuàng)新強(qiáng)基，應(yīng)用強(qiáng)鏈"為主題，展示區(qū)占地面積達(dá)23,000平方米，來自全國各地的600家展商與專業(yè)觀眾將匯聚上海，共同探討新時(shí)期電子行業(yè)發(fā)展的最新態(tài)勢(shì)。本次展會(huì)融合展、會(huì)、賽三位一體，整體發(fā)力，促進(jìn)電子信息領(lǐng)域...

2023-11-24

先導(dǎo)元器件集成電路半導(dǎo)體設(shè)備 SMT智能制造特種電子

通過多協(xié)議無線連接保持產(chǎn)品靈活性

多協(xié)議無線連接使設(shè)計(jì)既能滿足不斷演變的市場(chǎng)需求，又能符合特定地區(qū)對(duì)無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協(xié)議軟件和無線 SoC，幫助開發(fā)人員引入低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場(chǎng)需求的新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的...

2023-11-24

多協(xié)議無線連接

ST:不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能

碳中和、環(huán)保、ESG（環(huán)境、健康和安全）已經(jīng)成為社會(huì)關(guān)注的重要話題，日趨嚴(yán)格的法律法規(guī)令一些企業(yè)感到凌亂，擔(dān)心成為利潤(rùn)的碎鈔機(jī)；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進(jìn)入綠色供應(yīng)鏈或獲得融資，良好的ESG形象勢(shì)在必行。為此，這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管，或者公司CEO親自兼...

2023-11-23

ESG 芯片碳中和 ST

高通公司中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸：在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮

11月5日，第六屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)盛大開幕。高通公司中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在當(dāng)天舉辦的第六屆虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇——“智能科技與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇上，發(fā)表題為《在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮》的主旨演講。此次論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部共同主辦，聚焦以人工智能、信息技術(shù)為代表的戰(zhàn)略性新興...

2023-11-23

高通邊緣側(cè) 數(shù)字化

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