- 第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會勝利閉幕
- 會議講解面向消費電子市場提高產品的電路保護與電磁兼容設計效率
- 助力通信市場發(fā)展，提升手機EMC解決方案
- 國內知名EMC專家馬永健分享的產品EMC的設計技術平臺建設
由電子元件技術網(www.gdnengbo.cn）攜手中國電子展、我愛方案網(www.52solution.com）和China outlook consulting主辦的第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會于4月10日在深圳會展中心六樓桂花廳勝利召開，吸引了包括中科院、華為、中興通訊、比亞迪、艾默生等整機廠商的設計和研發(fā)工程師的積極參與。
研討會有三大突出亮點：面向消費電子市場提高產品的電路保護與電磁兼容設計效率；助力通信市場發(fā)展，提升手機EMC解決方案以及國內知名EMC專家馬永健分享的產品EMC的設計技術平臺建設！
一、面向消費市場，提高產品的電路保護與電磁兼容設計效率
交流保險絲應用技術及小型貼片化趨勢
AEM技術專家從LED照明以及小功率電源的發(fā)展趨勢漫談小體積、貼片化、低成本化、生產自動化，來尋求小型貼片交流保險絲的解決方案。主要內容包括有：（1）交流保險絲應用技術；（2）交流保險絲介紹以及小型化、貼片化；（3）MF2410以及其他UMF保險絲；（4）LED照明應用；（5）Charger應用。
君耀電子的ESD防護解決方案
隨著IC工藝的不斷減小，從微米級到納米級，這本身就大大降低了IC本身抗擊ESD的能力;而消費者對電子產品的功能要求卻有增無減,名目繁多的I/O接口，如USB2.0/3.0,HDMI,eSATA,RJ45,Audio,Video等及觸控技術的廣泛應用，又為ESD的引入提供路徑；所以，當今消費電子產品的ESD防護已顯得尤其重要。君耀電子在會議中重點講述TVS Diode Array在消費電子產品中的應用。
二、通信市場的EMC解決方案：
面向手機的先進的EMC和ESD保護解決方案
隨著便攜式設備日漸革新的技術發(fā)展，越來越多的功能整合到手機及智能終端中，而這勢必需要越來越多的部件來實現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會像天線一樣產生EMI干擾及ESD干擾，破壞信號的完整性甚至損壞基帶控制器電路。村田電子作為國際知名的電磁兼容解決方案提供商，分享了面向手機的EMC解決方案和先進的ESD防護經驗。村田電子提出的解決方案重點分為以下四個部分：
1、手機的端口輻射及EMI解決方案
2、針對IC噪音的新選擇-三端子電容
3、靜電防護
4、村田的EMC技術支持
智能手機的EMC元件方案
手機的智能化在市場的占有比率越來越高。模塊也在加速多性能化，高速通信，自動化，針對新的噪音需要對策。太陽誘電實例介紹了用于智能手機的EMI對策，給大家在設計方面提供參考。
手機監(jiān)督抽查電磁兼容問題分析及對策
工信部電子五所賽寶質量安全檢測中心副主任朱文立針對20011年全國手機質量監(jiān)督抽查中發(fā)現(xiàn)的比較突出的電磁兼容問題（包括靜電放電抗擾度、電源端傳導騷擾電壓、輻射騷擾場強等項目），分析出現(xiàn)問題的原因，并有針對性地提出相應的對策和措施。主要內容包括：（1）概述；（2）質量監(jiān)督抽查情況介紹：（3）質量監(jiān)督抽查結果分析；（4）電磁兼容問題分析及其改進對策。
Bourns整合線路防護方案
Bourns的技術專家會中重點介紹了Bourns 不同類形的過電壓及過電流的防護器件,Bourns的解決方案如何保護新一代電子產品免于電涌損害。特別講解Bourns 原創(chuàng)的高速反應過電流防護器TBU 及其應用-首先提出傳統(tǒng)及TBU 防護方案在過壓協(xié)調的區(qū)別,然後解釋TBU 的電子特性及其在過電壓過電流的操作原理, 跟著是剖析TBU在浪誦和交流電搭接的反應;TBU和其他保護元件的混合使用的重點;由于TBU 帶有無寄生電容及低電感的性能, 內容中會展示出TBU 在高頻訊號傳輸?shù)膬?yōu)點,也備有應用在通訊和工業(yè)接口的實例; 為使用家易於掌握TBU的技術, Bourns 還提供了測試板, 簡明應用文檔和技術支持給客戶。
三、產品EMC的設計技術平臺建設
“產品的電磁兼容性（EMC）是設計出來的，不是測試出來的！”EMC專家馬永健多次強調。電子、電氣產品的EMC問題如果依照測試—整改—再測試的方法處理，免不了遇到一系列不能解決的新問題。倘若企業(yè)建立“產品EMC的設計技術平臺”，擁有系統(tǒng)流程化的產品EMC設計思路和設計理念；擁有產品EMC設計的基本過程和關鍵技術點的設計規(guī)范；擁有貫穿于整個設計體系的完善的規(guī)范的設計規(guī)則和設計檢查表。在進行產品開發(fā)時，就能夠輕易地把大部分EMC問題解決于研發(fā)前期，減少產品成本，縮短面市周期。
