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EMC安規(guī)

高手支招：磁珠RCsubber電路的計算技巧

本篇文章主要介紹了Flyback次級整流二極管當中，關于磁珠RCsubber電路一些數(shù)值的計算技巧。并且給出了較為詳細的推導過程，大家可以試著根據文章當中的步驟來進行數(shù)值的演算，看看是否真的提高了效率。

2015-03-03

磁珠 RCsubber電路

從EMC設計出發(fā)，深剖磁珠接地本質

在剛學習DSP設計時，大家應該都有這樣經歷：在DSP模擬部分應用是推薦一個電路，就是在數(shù)字電源和模擬電源上串兩個磁珠，然后加上濾波電容就OK了，很長一段時間，都奉為經典。但是在接觸EMC設計時，才發(fā)現(xiàn)錯的有多厲害，也明白了當時的一些問題的癥結所在。

2015-03-02

EMC設計磁珠接地

經驗總結：PCB設計的熱干擾及抵制方法

熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化。那么有什么好的方法來抵制熱干擾呢？

2015-03-02

PCB設計熱干擾

PCB：如何在FPC上貼裝SMD，實現(xiàn)超小不良率

在FPC上進行SMD貼裝，重點之一是FPC的固定，其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情況下，可以說70％以上的不良是工藝參數(shù)設置不當引起的。因此要根據FPC的不同、SMD元件的不同、托板吸熱性的不同等并動臨控生產過程，及時發(fā)現(xiàn)異常情況，分析并作出正確的判斷，采取必要的措施，才能...

2015-02-27

PCB FPC SMD

PCB加工電鍍金層發(fā)黑的三大“禍首”

近來跟同行交流，談到電鍍金層發(fā)黑問題原因和解決方法。由于各實際工廠生產線，使用設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。這里只是講到三個一般常見問題原因供大家參考。

2015-02-27

PCB 電鍍金層發(fā)黑

喜迎金羊年，凌力爾特推出一款升壓型 PFC 控制器

2015年2月19日，也就是大年初一，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款升壓型功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器 LT8312。該器件以電流模式控制、臨界導通模式工作。最大限度降低電磁干擾以及在功率開關中損失的能量，從而提高效率。

2015-02-26

凌力爾特升壓型 PFC 控制器改善EMI

PCB設計的EMC分析，5大屬性需謹慎！

PCB設計過程中，EMC問題一直都是工程師重點關注的問題。隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計必須考慮在內。而在對產品設計進行EMC分析時，5個屬性必須要謹慎。

2015-02-25

PCB 電磁兼容 EMC 干擾電流干擾信號阻抗匹配

小編推薦：在封裝時如何輕松搞定PCB元件選擇

PCB工程師在設計PCB封裝時肯定會遇見PCB元件選擇的問題，那么有沒有什么好的方法或者是要注意什么關鍵細節(jié)來幫助工程師們輕松的搞定PCB元件選擇呢？當然有，小編這就分享給大家。

2015-02-24

封裝 PCB 元件選擇

PCB設計誤區(qū)：電源是否必須從濾波電容進入芯片管腳（終結篇）

承前：從過濾水的流程來看電源濾波的指導思想，及引出電源供電網絡軌道PDN。本節(jié)：從PDN的角度，看看濾波電容在電源噪聲濾除時起到什么作用，同時討論下電容的特性，諧振頻率，安裝電感等。

2015-02-18

PCB設計電源濾波電容

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