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能源電力

LED封裝9大趨勢分享

LED封裝主要有九點趨勢，包括：采用大面積芯片封裝、芯片倒裝技術、金屬鍵合技術、開發大功率紫外光LED、開發大功率紫外光LED、開發新的封裝材等，趨勢具體解析請看本分講解。

2012-11-20

LED封裝

科銳碳化硅功率器件, 可降低總體系統成本

科銳推出新型碳化硅高頻率功率模組，新型高頻率模組額定電流100A，額定阻斷電壓1200V，可實現更高效、更小尺寸及更輕重量的系統，相比傳統的硅技術可以幫助降低總體系統成本。

2012-11-19

功率器件 MOSFET

ST推出型高穩定性實時時鐘芯片，功耗僅為0.8μA

意法半導體推出M41TC8025 領先同級的高穩定性實時時鐘芯片，在溫度補償功能正常運行下，典型功耗僅為0.8μA，在市場同類產品中功耗最低，這有助于降低電能表的工作成本，延長電池供電設備的使用壽命。

2012-11-19

ST 時鐘芯片意法

中達電通喜獲“自動化售后服務優秀品牌”殊榮

2012年11月5日，“2012中國自動化服務品牌峰會暨2012中國自動化服務品牌評選頒獎典禮”在上海成功舉辦，歷時半年的“2012中國自動化服務品牌評選活動”各大獎項相繼揭曉，中達電通（中國）有限公司（以下簡稱“中達電通”）榮膺“售后服務優秀品牌”殊榮。

2012-11-18

自動化

工業和信息化部會同深圳市人民政府將共同舉辦第一屆中國電子信息博覽會

2012年11月6日下午，工業和信息化部與深圳市人民政府在北京召開新聞發布會，宣布2013年4月10日至12日在深圳市共同舉辦第一屆中國電子信息博覽會。工業和信息化部電子信息司副司長、中國電子信息博覽會組委會辦公室副主任安筱鵬出席會議并介紹了籌備舉辦第一屆中國電子信息博覽會的總體情況；深圳市...

2012-11-18

電子信息博覽會

中國電子市場逆勢成長，本土被動元件廠商崛起

今年以來，由于國際經濟形勢持續低迷，整個電子信息產業增速放緩，許多電子元件廠商都因此陷入困境，在全球低迷的電子市場中一籌莫展。中國電子市場得益于智能家居、綠色節能、新能源、物聯網以及光通信等新興產業的崛起，依然保持了較快的發展速度。

2012-11-16

陶瓷電容村田松下元器件

完美的EMC電路設計攻略之：元器件選型（上）

電磁兼容性元器件是解決電磁干擾發射和電磁敏感度問題的關鍵，正確選擇和使用這些元器件是做好電磁兼容性設計的前提。因此，我們必須深入掌握這些元器件，這樣才有可能設計出符合標準要求、性能價格比最優的電子、電氣產品。而每一種電子元件都有它各自的特性，因此，要求在設計時仔細考慮。接下來...

2012-11-16

EMC 電容電感磁珠 TVS二極管

致力光伏產業安費諾全新打造UL 1000V 8 AWG光伏連接器

2012年11月，全球領先的連接器制造商及互連方案提供商——安費諾工業部發布了一款全新的

2012-11-15

光伏產業

COB封裝pk傳統SMD封裝哪個更具優勢？

固態照明不斷進步，COB優勢逐漸凸顯，本文就COB封裝相對于傳統LED封裝的優勢進行闡述，主要從生產制造效率優勢，低熱阻優勢，光品質優勢，應用優勢，成本優勢五大方面進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。

2012-11-15

LED封裝 COB封裝

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