一、電氣相關安全間距

 

1、導線間間距

 

就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。

 

2、焊盤孔徑與焊盤寬度

 

就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別，一般能管控在0.05mm以內，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。 

 

3、焊盤與焊盤之間的間距

 

就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。

 

4、銅皮與板邊之間的間距

 

 

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。如上圖所示，在Design-Rules-Board outline頁面來設置該項間距規則。

 

如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內縮距離，一般設為20mil。在PCB設計以及制造行業，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發生，工程師經常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設置不同的安全距離，比如整板安全間距設置為10mil，而將鋪銅設置為20mil，即可達到板邊內縮20mil的效果，同時也去除了器件內可能出現的死銅。

 

二、非電氣相關的安全間距

 

1、字符寬度高度及間距

 

文字菲林在處理時不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm，即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)，而整個字符的寬度=W1.0mm，整個字符的高度H=1.2mm，字符之間的間距D=0.2mm。當文字小于以上標準時，加工印刷出來會模糊不清。

 

2、過孔到過孔間距（孔邊到孔邊）

 

過孔（VIA）到過孔間距（孔邊到孔邊）最好大于8mil。

 

3、絲印到焊盤距離

 

絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限，做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤，板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

 

當然在設計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤，因為當兩個焊盤靠的很近時，中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路，此種情況另當別論。

 

4、機械結構上的3D高度和水平間距

 

PCB上器件在裝貼時，要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結構有沖突。因此在設計時，要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產品外殼之間和空間結構上的適配性，為各目標對象預留安全間距，保證在空間上不發生沖突即可。

 

 

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