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測(cè)試測(cè)量

科普：電磁波看不見摸不著，這個(gè)年輕人改變了世界

赫茲詳細(xì)研究了麥克斯韋的理論，并立志通過實(shí)驗(yàn)的方式來證明電磁波的存在。依照麥克斯韋理論，變化的電流能輻射電磁波。于是赫茲根據(jù)電容器經(jīng)由電火花會(huì)產(chǎn)生電流振蕩的原理，設(shè)計(jì)了一套電磁波發(fā)生器。

2020-02-11

電磁波

循環(huán)冗余校驗(yàn)確保正確的數(shù)據(jù)通信

在工業(yè)環(huán)境中，電子系統(tǒng)通常工作在極端的溫度條件下，或處于電子噪聲環(huán)境，或是其它惡劣條件，而系統(tǒng)在這種條件下能否正常工作至關(guān)重要。舉例來說，如果發(fā)送給控制機(jī)器臂位置的DAC 的數(shù)據(jù)遭到破壞，機(jī)器臂就會(huì)按非預(yù)期的方向移動(dòng)，這不僅危險(xiǎn)，而且代價(jià)巨大。試想一下，機(jī)器臂如果砸到生產(chǎn) 線上...

2020-02-10

冗余校驗(yàn) 數(shù)據(jù)通信

寬動(dòng)態(tài)范圍的高端電流檢測(cè)：三種解決方案

在電機(jī)控制、電磁閥控制、通信基礎(chǔ)設(shè)施和電源管理等諸多應(yīng)用中，電流檢測(cè)是精密閉環(huán)控制所必需的關(guān)鍵功能。從安全至關(guān)重要的汽車和工業(yè)應(yīng)用，到電源和效率至關(guān)重要的手持式設(shè)備，都能發(fā)現(xiàn)它的身影。利用精密電流監(jiān)控，設(shè)計(jì)人員可以獲得關(guān)鍵的瞬時(shí)信息，例如電機(jī)扭矩（根據(jù)電機(jī)電流）、DC/DC轉(zhuǎn)換器效...

2020-02-10

電流檢測(cè) 解決方案

紅外熱像儀的原理

什么是紅外熱像儀？紅外熱像儀是一種無損檢測(cè)技術(shù)，是對(duì)被檢測(cè)物體表面進(jìn)行非接觸的熱測(cè)量及測(cè)成像并分析其熱圖譜的方法。

2020-02-07

紅外熱像儀原理

使用萬用表測(cè)量隨機(jī)噪聲信號(hào)

隨機(jī)噪聲信號(hào)在電路中很常見到。有的時(shí)候需要消除它，但有的時(shí)候也可以利用它完成測(cè)量。比如在測(cè)試放大器的有效帶寬、對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行辨識(shí)、確定系統(tǒng)所受到的干擾來源、以及測(cè)量一些基礎(chǔ)物理量等。那么，使用數(shù)字萬用表是否可以測(cè)量隨機(jī)噪聲大小呢？

2020-02-04

萬用表隨機(jī)噪聲信號(hào)

為什么一導(dǎo)入PCB就出問題？

在執(zhí)行原理圖導(dǎo)入PCB操作之前，我們通常需要對(duì)原理圖封裝的完整性進(jìn)行檢查，以確保所有的器件都存在封裝或者路徑匹配好，以放置無法導(dǎo)入或者導(dǎo)入不完全的情況。

2020-01-20

導(dǎo)入PCB PCB

如何消除50Hz工頻對(duì)高精度測(cè)溫電路的擾動(dòng)？

50Hz工頻電磁場(chǎng)干擾是硬件開發(fā)中難以避免的問題，特別是敏感測(cè)量電路中，工頻電磁場(chǎng)會(huì)使測(cè)量信號(hào)淹沒在工頻波形里，嚴(yán)重影響測(cè)量穩(wěn)定度，故消除工頻電磁場(chǎng)干擾是敏感測(cè)量電路設(shè)計(jì)中不可逃避的挑戰(zhàn)。

2020-01-17

50Hz工頻測(cè)溫電路擾動(dòng)

MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器電路的基本原理

從 MOSFET 技術(shù)和開關(guān)運(yùn)行概述入手，詳細(xì)介紹接地參考和高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)流程，以及交流耦合和變壓器隔離解決方案。該報(bào)告還包含了一個(gè)特殊部分，專門介紹在同步整流器應(yīng)用中 MOSFET 的柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的重要性。

2020-01-17

MOSFET IGBT 柵極驅(qū)動(dòng)器電路

九種常見的元器件封裝技術(shù)介紹

以下為大家詳細(xì)介紹九種常見的元器件封裝技術(shù)。元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí)，通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

2020-01-17

元器件封裝技術(shù)

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