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智能家居

價(jià)格低廉且輸出電流精度高的LED電源設(shè)計(jì)

一些標(biāo)準(zhǔn)電源設(shè)計(jì)習(xí)慣是很有用的，因?yàn)長(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)器在很多方面與傳統(tǒng)的恒壓源非常相似。這兩類電路都工作在較寬的輸入電壓范圍和較大的輸出功率下，另外，這兩類電路都面對(duì)連接到交流電源、直流穩(wěn)壓電源軌還是電池上等不同連接方式所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

2012-12-30

輸出電流精度高LED 電源

淺談如何設(shè)計(jì)高度集成的智能系統(tǒng)電源管理

現(xiàn)在用戶對(duì)手機(jī)功能的需求已經(jīng)不是簡(jiǎn)單的撥打和接聽(tīng)電話，而便攜式導(dǎo)航設(shè)備（PND）要做的也不僅僅是指引用戶從A點(diǎn)到達(dá)B點(diǎn)。智能手機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、移動(dòng)游戲平臺(tái)以及其他手持式消費(fèi)產(chǎn)品之間功能集的融合能夠提供給消費(fèi)者功能豐富的產(chǎn)品選擇，這將帶來(lái)巨大的好處。

2012-12-30

高度集成智能系統(tǒng) 電源管理

淺談如何進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)的安全測(cè)量

要確保即將實(shí)現(xiàn)的SMPS設(shè)計(jì)可靠性、穩(wěn)定性、兼容性、安全性，測(cè)量是唯一的辦法。SMPS測(cè)量分為三個(gè)主要部分：有源器件測(cè)量、無(wú)源器件測(cè)量（主要是磁性元件）以及電源質(zhì)量測(cè)試。有些測(cè)量可能要面對(duì)浮動(dòng)電壓和強(qiáng)電流;有些測(cè)量需要大量數(shù)學(xué)分析，才能得到有意義的結(jié)果。電源測(cè)量可能很復(fù)雜,特別是開(kāi)關(guān)電...

2012-12-30

開(kāi)關(guān)電源安全測(cè)量

關(guān)于脈沖鍍鎳開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)

脈沖鍍鎳代替直流鍍鎳可獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層，能使鎳層的孔隙率與內(nèi)應(yīng)力降低，硬度增高，雜質(zhì)含量降低，并可采用更高的電流密度，提高鍍覆速度。

2012-12-30

脈沖鍍鎳開(kāi)關(guān)電源

為什么USB 3.0需要更強(qiáng)大的電路保護(hù)？

USB 3.0的開(kāi)發(fā)方向，就是更高的傳輸率、提高最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容 USB2.0。除了過(guò)流保護(hù)，USB 3.0對(duì)過(guò)壓和ESD保護(hù)的要求也更高。

2012-12-30

USB 3.0 ESD保護(hù) 過(guò)流保護(hù)

3D渡越時(shí)間影像傳感器——只需揮手就可控制電視

TI展示3D渡越時(shí)間影像傳感器，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動(dòng)作。并且克服反應(yīng)遲緩的弊端，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而對(duì)電影、游戲以及其它內(nèi)容進(jìn)行訪問(wèn)和導(dǎo)航。

2012-12-30

影像傳感器 TI 3D傳感器

為廣泛消費(fèi)電子提供杰出音效的DAC轉(zhuǎn)換器

Wolfson 最新小尺寸封裝DAC可提供杰出音訊效能，其小尺寸封裝設(shè)計(jì)有助于減少電路板占用空間，而整合的電荷泵可以降低制造商的物料成本，讓W(xué)M8533成為廣泛消費(fèi)性電子應(yīng)用的理想選擇。

2012-12-30

DAC轉(zhuǎn)換器消費(fèi)電子 Wolfson

具有過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)功能的低導(dǎo)通超小型負(fù)載開(kāi)關(guān)

Toshiba公司發(fā)布具有過(guò)電流和過(guò)熱保護(hù)功能的低導(dǎo)通超小型負(fù)載開(kāi)關(guān)，這些產(chǎn)品只占用0.96 mm2的面積，所以非常適用于要求高密度封裝的場(chǎng)合，如移動(dòng)設(shè)備。

2012-12-30

過(guò)流保護(hù) 過(guò)熱保護(hù) 負(fù)載開(kāi)關(guān)

LTE智能手機(jī)差異化設(shè)計(jì)點(diǎn)：基帶平臺(tái)

下一代智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將集中于LTE（4G），而LTE也成為手機(jī)芯片大廠逐鹿的新戰(zhàn)場(chǎng)。在高通、ST-Ericsson之后，博通也宣布跨入LTE芯片市場(chǎng)，加上聯(lián)發(fā)科明年的第一代產(chǎn)品亮相，LTE手機(jī)平臺(tái)大戰(zhàn)將一觸即發(fā)。本文進(jìn)行LTE基帶平臺(tái)的盤點(diǎn)和展望。

2012-12-29

LTE LTE基帶 LTE基帶平臺(tái)

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