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智能家居

富士通半導(dǎo)體將展出5大領(lǐng)域全套產(chǎn)品和解決方案

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司將于近期向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費(fèi)電子、無(wú)線通訊、電源管理、存儲(chǔ)等領(lǐng)域的全套產(chǎn)品和解決方案。在汽車電子和MCU 領(lǐng)域，富士通半導(dǎo)體再展創(chuàng)新產(chǎn)品，繼續(xù)展示其在這兩個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而針對(duì)無(wú)線移動(dòng)通訊領(lǐng)域推出的業(yè)界首款商用多模收發(fā)器和移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)解決...

2011-02-23

富士通汽車電子消費(fèi)電子無(wú)線通訊電源管理存儲(chǔ)

富士通半導(dǎo)體將展出5大領(lǐng)域全套產(chǎn)品和解決方案

2011-02-23

富士通汽車電子消費(fèi)電子無(wú)線通訊電源管理存儲(chǔ)

IR347x和IR386x：IR推出多功能SupIRBuck系列用于節(jié)能計(jì)算和消費(fèi)應(yīng)用

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 擴(kuò)展了SupIRBuck集成負(fù)載點(diǎn) (POL) 穩(wěn)壓器系列。新器件IR347x和IR386x適用于節(jié)能計(jì)算和消費(fèi)應(yīng)用，具備恒定導(dǎo)通時(shí)間 (COT) 調(diào)制器及自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間 (Dead-time) 控制功能，能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的輕載和滿載效率。

2011-02-23

IR SupIRBuck 國(guó)際整流器公司

中國(guó)停止發(fā)放MOCVD設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼

花旗(Citigroup)分析師TimothyArcuri發(fā)表研究報(bào)告指出，調(diào)查顯示中國(guó)已停止發(fā)放LED制造關(guān)鍵設(shè)備有機(jī)金屬化學(xué)汽相沉積系統(tǒng)(MOCVD)設(shè)備的采購(gòu)補(bǔ)貼。Arcuri將德國(guó)MOCVD設(shè)備供貨商AIXTRONAG的投資評(píng)等初設(shè)為“賣出”。Arcuri在2010年底也曾以中國(guó)MOCVD設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼政策恐怕會(huì)在2011年上半年到期為由，將MO...

2011-02-23

MOCVD MOCVD采購(gòu)補(bǔ)貼 LED市場(chǎng)

改善傳感器性能的技術(shù)途徑

傳感器內(nèi)部產(chǎn)生的噪聲包括敏感元件，轉(zhuǎn)換元件和轉(zhuǎn)換電路元件等產(chǎn)生的噪聲以及電源產(chǎn)生的噪聲。例如光電真空管放射不規(guī)則電子，半導(dǎo)體載流子擴(kuò)散等產(chǎn)生的噪聲。如何降低噪聲是工程師一直苦苦追尋，本文為你詳細(xì)講述

2011-02-23

傳感器性能噪聲差動(dòng)技術(shù)

智能手機(jī)復(fù)雜觸摸屏接口設(shè)計(jì)指南

支持網(wǎng)絡(luò)的多媒體智能電話改變了消費(fèi)者使用手機(jī)的方式。在這些電話中，特別受歡迎的是液晶觸摸屏接口，用戶通過(guò)它來(lái)使用各種應(yīng)用程序，或者用手指滾動(dòng)訪問(wèn)網(wǎng)頁(yè)。如果希望在不花費(fèi)大量的時(shí)間、預(yù)算或者功耗的情況下，開發(fā)這類復(fù)雜的接口，采用零功耗Altera MAX IIZ CPLD是一個(gè)理想的選擇。

2011-02-22

智能手機(jī) 低功耗觸摸屏 Altera MAX IIZ CPLD AD7142 CDC

安森美半導(dǎo)體將于近期展出多種高能效方案

應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)將于近期展示其針對(duì)汽車、通信、工業(yè)、消費(fèi)電子、LED照明、便攜及電源管理等應(yīng)用的不同高能效解決方案。

2011-02-22

安森美半導(dǎo)體高能效方案

安森美半導(dǎo)體將于近期展出多種高能效方案

2011-02-22

安森美半導(dǎo)體高能效方案

MLZ2012-H：TDK-EPC開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈用于去耦

TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長(zhǎng):上釜健宏,以下簡(jiǎn)稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012- H系列)，并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能，被應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等便攜式電子機(jī)械設(shè)備以及筆記本電腦等。

2011-02-22

MLZ2012-H TDK-EPC 積層鐵氧體線圈數(shù)碼相機(jī) 攝像機(jī) 去耦

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