平板市場目前依然是除智能手機之外最受關注的海量市場，同時正在從個人用途向商業、商務用途拓展相關數據表明，未來幾年內全球平板電腦市場年銷售量將穩定在2億臺以上，至2019年市場規模將達到2.3億臺。

 

對于這一市場，全球IC企業趨之若鶩，尋找不同的商業機會在平板電腦市場中獲取份額。日前，全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產并銷售品面向Intel公司新一代Atom處理器的電源管理IC產品BD2613GW，與前一代產品相比，這款產品具有更高的電流負荷，具有更高的集成度，與采用14nm工藝生產的新一代Atom處理器配合，有助于平板產品的超薄化，同時其行業領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現更低功耗。

 

 

ROHM公司介紹，之所以選擇與Intel公司合作，是因為他們看到了電子產品開發的平臺化的趨勢，作為一家綜合電子元器件供應商，綁定Intel這樣的處理器廠商，成為其平臺化參考設計的一部分，對于進入新的應用市場是重要的策略選擇。ROHM的電源管理IC與Intel處理器的合作，可以追溯到2008年，ROHM推出了適用于E600系列Atom處理器的芯片組，此次推出的BD2613GW是第四代產品，特別適用于Z8700和Z8500處理器。

 

對于本次ROHM針對Intel新一代Atom處理器推出最新的電源管理IC，雙方廠商都給予了積極地評鑒。ROHM LSI商品戰略本部副本部長 太田隆裕表示：“‘BD2613GW’是去年開始量產的BD2610GW的后續機型。其不僅是Intel的Atom處理器Z3700系列的平板平臺必須的電源系統，而且集成了與處理器協作所需的系統控制和監控功能。封裝與以往產品相同，均采用WLCSP封裝。該產品實現了業界最高等級的安裝面積小型化和成本優化，從而成為Android及Windows平板最佳的PMIC。”

 

Intel公司平板組件支持部門主管Tom Shewchuk先生表示：“對平板產品來說，如何實現優秀的電源管理是非常重要的課題。我非常高興通過和ROHM公司的合作，能夠成功開發出適用于本公司新一代Atom處理器的具有優異供電性能的平板平臺。”

 

ROHM利用在系統LSI、分立元器件及模塊產品領域最新的半導體技術，一直在引領著行業的發展。為了繼續站在電子元器件行業的最前沿為客戶提供最新的技術，ROHM使用融合了最尖端自動化技術的獨有的生產系統。今后，ROHM將繼續作為一條龍垂直統合型企業，面向消費類設備、汽車、工業設備等領域的客戶，采用成本效益方法，迅速且有效地開發高度定制型產品。