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Z-Rec?650V:Cree推出碳化硅肖特基二極管滿足數據中心電源系統要求
碳化硅功率器件領域的市場領先者 Cree 公司日前宣布推出最新Z-Rec?650V 結型肖特基勢壘 (JBS) 二極管系列,以滿足最新數據中心電源系統要求。新型 JBS 二極管的阻斷電壓為 650V,能夠滿足近期數據中心電源架構修改的要求。據行業咨詢專家估算,這樣可以將能效提高多達 5% 。由于數據中心的耗電量幾乎占全球年耗電量的 10%,任何水平的能效提升都會有助于大幅降低總體能耗。
2010-12-21
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新型材料的電力電子器件:碳化硅功率器件
碳化硅是目前發展最成熟的寬禁帶半導體材料,在電力電子方面也是很重要的,可制作出性能更加優異的高溫(300℃~500℃)、高頻、高功率、高速度、抗輻射器件。SIC高功率、高壓器件對于公電輸運和電動汽車等設備的節能具有重要意義。采用SIC的新器件將在今后5~10年內出現,并將對半導體材料產生革命性的影響。
2010-12-16
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Mouser Electronics與 Powercast公司簽署全球分銷協議
Mouser Electronics,以其快速導入最新電子元器件與技術而知名。近日宣布與Powercast 公司簽署全球分銷協議。Powercast是在對微功率器件進行遠程無線電力傳輸方面具有突破性貢獻的創新企業。
2010-11-15
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RTP200R120SA:泰科電子推出可回流焊熱保護器件用于汽車電子
泰科電子推出業界首款可回流焊熱保護(RTP)器件,幫助節省電路板空間和組裝時間,堅固耐用的表面貼裝RTP器件幫助保護汽車和工業應用中的功率器件免受過熱事件造成的損壞...
2010-11-15
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無錫“530計劃”企業集中展示物聯網解決方案
素有“小上海”之稱的歷史名城無錫,近年來在中國電子產業版圖上崛起迅速,與百公里外的“大上海”遙相輝映,昔日的“魚米之鄉”,如今更成電子產業重鎮。參加第76屆中國電子展( CEF)的無錫展商已成集群化、規模化、前沿化趨勢,涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業,又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-11-04
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IGBT高壓大功率驅動和保護電路的應用研究
本文主要通過對功率器件IGBT的工作特性分析、驅動要求和保護方法等討論,介紹了的一種可驅動高壓大功率IGBT的集成驅動模塊HCPL-3I6J的應用。
2010-11-03
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大量無錫廠商參加中國電子展
參加第76屆中國電子展(www.iCEF.com.cn)的無錫展商已成集群化、規模化、前沿化趨勢,涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業,又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-11-01
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“小上海”電子產業興起 大量無錫廠商參加中國電子展
參加第76屆中國電子展的無錫展商已成集群化、規模化、前沿化趨勢,涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業,又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-10-29
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羅姆公司進軍中國電子產業三大領域
羅姆公司是生產集成電路、分立半導體、光電半導體和電子元件的日本半導體制造商,在微電子和光電子芯片的研發生產方面具有領先水平。羅姆公司一直重視中國市場的開發,在中國建立了與日本相同的開發、營業和制造集成一體的體制,并計劃今后在中國大陸積極增建營業事務所,為開拓西部市場,今年分別在成都、西安設立了辦事處。在產品策略上,羅姆公司始終準確地把握中國的發展熱點,在2010年中國(成都)電子展期間,羅姆半導體(深圳)有限公司總經理李天龍先生向本刊記者透露了公司今年在華發展的新計劃,重心放在功率器件、傳感器和LED照明三大領域。
2010-10-11
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散熱器選擇及散熱計算
目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。本文介紹散熱器選擇及散熱計算
2010-10-09
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Vishay專場技術講座暢談新型元器件節能應用
全球最大的分立半導體和無源電子元件廠商Vishay登陸成都,在電子元件技術網舉辦的“第四屆新型節能設計技術研討會”中開設Vishay專場技術講座,來自Vishay不同領域技術專家分別探討電容、電阻、電感、光隔離器、功率器件在工業電源、機車電源系統、電機控制、逆變器、變頻器等領域的應用。
2010-09-08
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電動汽車對電源芯片與功率器件挑戰
電動汽車是現在的熱門話題,它是綠色環保的新寵兒。但是高電壓對電動汽車對內部系統的安全提出了挑戰,本文就這個熱門的話題講述電動汽車對電源芯片與功率器件挑戰
2010-05-20
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