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封測行業遭受內憂外患夾擊
除IC設計業備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內封測業提出預警，強調未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優惠獎勵進逼，出現內外夾擊隱憂。
2012-11-09
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臺灣IC制造業逆勢成長 臺積電為最大頭
全球半導體產業面臨景氣不佳，但晶圓代工市場產值卻不斷攀升，臺灣IC制造業乘借這一股東風將實現逆勢成長。未來臺積電若順利接下蘋果A7處理器訂單，整體IC制造產業成長率將被大幅帶動。臺積電在其中扮演著領頭羊的角色。
2012-11-09
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光伏發展簡史
光伏(PV or photovoltaic)是太陽能光伏發電系統(photovoltaic power system)的簡稱。是一種利用太陽電池半導體材料的光伏效應，將太陽光輻射能直接轉換為電能的一種新型發電系統，有獨立運行和并網運行兩種方式。。。。
2012-11-09
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上海電子展ICKey展臺現場實況
2012年10月30日至11月1日，中國電子展（上海）在浦東新國際博覽中心隆重開幕。ICKey搜索采購平臺攜改版后的全新界面盛裝登場，現場有獎問答活動更是將展臺互動氛圍不斷推向高潮，網站單日訪問量和會員用戶注冊量均創歷史新記錄，ICKey搜索采購平臺再次成為本屆上海電子展的新亮點！
2012-11-07
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用于無線傳感器的緊湊型無線射頻芯片
Microsemi推出用于無線傳感器應用的緊湊芯片級封裝超低功耗sub-GHz無線射頻芯片，2 mA低功耗特性實現長電池壽命和小型化，為能量收集和電池供電無線傳感器網絡提供非常重要的特性。
2012-11-07
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數碼產品的靜電防護
如今隨著各種IC體積的越來越小，使得數碼產品設計的趨勢往小巧方向發展,讓我們在設計中越來越注意數碼產品的靜電防護。本文主要介紹數碼產品的靜電防護中靜電的特點和PCB設計中的靜電防護。
2012-11-07
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USB 3.0、MHL、MyDP三大接口誰與爭鋒？
行動裝置朝向極簡、極輕與極薄設計方向持續推出新品，但現有的mini USB或Micro USB接口若僅具備單純的數據資料傳輸功能，在終端裝置上勢必還得追加如HDMI或不同視訊輸出接口，而這對終端產品的薄化、簡化與輕量化設計目標將產生沖突，究竟哪個能占據主流地位呢？
2012-11-07
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具有最佳抖動性能和最快輸出速度ADI RF時鐘IC
ADI推出RF時鐘IC具有最佳抖動性能和最快輸出速度，支持高達3.6 GHz的輸出速度，比同類時鐘快將近三倍。高速和低抖動的結合特別適用于儀器儀表和防務電子應用。
2012-11-06
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可編程邏輯器件
可編程邏輯器件 英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。
2012-11-06
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歐姆龍新型DC功率繼電器，體積和質量減至約一半
歐姆龍繼電器及器件公司（OMRON RELAY & DEVICE）于2012年10月推出了一款新型DC功率繼電器（圖1）。該產品改用對側面做深沖加工的鋼板制成，只有安裝端子的面采用陶瓷板，去掉了接線端子的正負極性，并將體積和重量減小到了原產品的約一半。
2012-11-01
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Molex推出用于工業機器人的I/O模塊
Molex近日發布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，FSU) 功能的Brad HarshIO模塊。QuickConnect特性經設計與Ethernet/IP協議產品共同使用，Fast Start Up功能則設計用于Molex HarshIO系列工業I/O模塊的PROFINET協議產品。
2012-11-01
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EMI/EMC的英文全稱是什么？
電磁干擾(EMI) 英文：(Electro Magnetic Interference)是干擾電纜信號并降低信號完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發生源如馬達和機器產生的。
2012-11-01
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