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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據Strategy Analytics發布的報告，2011年第三季全球平板電腦出貨達1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導體簽訂分銷協議
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經銷Panasonic Industrial Company旗下半導體部門領先的半導體產品線。Panasonic提供各種半導體及LED發射器以滿足當今最先進電子產品的需求。在雙方簽訂此協議后，設計工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導體產品與技術。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術的業界最大容量FPGA
全球可編程平臺領導廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業界最大容量的FPAG產品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(SSI) 技術制造的FPGA器件。
2011-10-26
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改進電路設計規程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規則及實用提示。
2011-10-26
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恩智浦攜手SRS Labs為汽車引入真正的環繞聲體驗
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布已與全球領先環繞立體聲及音頻技術供應商SRS 實驗室達成合作協議，將SRS實驗室針對汽車環境優化的環繞聲技術CS Auto引入到中高端汽車中，為用戶在路上提供更佳的汽車娛樂體驗。恩智浦公司的DiRaNA2汽車收音機與音頻解決方案可支持Circle Surround Automotive? （簡稱CS Auto），這意味著未來在汽車中也可以體驗到與家庭影院類似的環繞聲音效，汽車信息娛樂從此將跨入真正的數字音頻處理時代。
2011-10-24
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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節能汽車啟停系統的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標準。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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2016年微型基地臺半導體市場規模可達13億美元
市場研究機構 Mobile Experts 預測，毫微微蜂巢式基地臺(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(picocell)等裝置應用的半導體市場規模，將在2016年成長為2011年的十倍，達到13億美元規模。該機構表示，此半導體市場包括多核心處理器、收發器、放大器、濾波器與溫度補償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長率。
2011-10-24
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天馬微電子發表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機與平板領域發展
天馬微電子(以下簡稱天馬)于10月13~16日在香港會議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產技術展(ElectronicAsia)展出最新產品。天馬微電子營運副總經理歐陽旭表示，透過與合并NEC的技術與產線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業內最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業內采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導通電阻則與之相當甚至更低。
2011-10-21
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PCB 板 EMC/EMI 的設計技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路 PCB設計中的EMI控制技術。
2011-10-21
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TE推出可旋轉進行快速檢測的HTS DIN導軌適配器用于工業連接器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronic，推出了最新的HTS DIN導軌適配器。該適配器能緊緊貼附在配電箱常用的EN60715導軌(IEC 715)上。使用工業連接器代替組合式接線端子直接安裝到DIN導軌（有時也稱為安裝導軌或TS 35導軌）上，可大大簡化在分布式自動化系統里把一個配電箱連接到另一個配電箱上的工作。另一個典型的應用是樓宇布線作業。
2011-10-20
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首爾半導體推出新品Acrich 2
全球領先的LED供應商首爾半導體今天宣布推出新品“Acrich 2”，該產品具有使用壽命長，能源消耗低和設計便捷等特點。這款新產品將以4W、8W、12W和16W的模塊形式推出。該產品將提供一個具有替代性的LED解決方案，它不但能取代40W、60W和100W的白熾燈，同時還能代替MR16鹵素燈和筒燈。
2011-10-20
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