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SynQor與Fujitsu就總線轉換器訴訟達成協議
SynQor與Fujitsu Limited（日本川崎市）及其全資子公司Fujitsu Network Communications, Inc.（德州理查森市）已經達成部分賠付及許可協議。
2011-05-12
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國內PCB行業拐點或在5-6月份到來
IC載板企業一季度業績環比下滑，PCB行業拐點或在5-6月份正如我們之前在4月中期的行業報告《日本硅晶廠復產速度超預期，BT樹脂成焦點》中提到過，日本311大地震后，包括矽晶圓、BT樹脂的關鍵材料供給一時中斷，導致市場對于半導體生產鏈是否斷鏈多有疑慮。而地震發生以來供應商由停工到復工這段時間所造成的影響，使基板交期明顯拉長，由過去的60-90天大幅拉長到70-120天。但從現行情況來看，日立化成和三菱瓦斯化學這兩家BT樹脂大廠復產進度加快，并有希望自6月份能有望全面恢復生產，使全行業在關鍵原材料供應上的擔憂逐步淡化。
2011-05-12
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SiC779CD：Vishay Siliconix 推出高效集成DrMOS解決方案
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出具有為PWM優化的高邊和低邊N溝道MOSFET、全功能MOSFET驅動IC、自舉二極管的集成DrMOS解決方案---SiC779CD。
2011-05-11
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2011年筆記本電腦銷售情況分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發布：2011年有很多足以影響移動計算機市場發展的事件發生，受到最廣泛關注的是英特爾6系列Cougar主板被爆有嚴重缺陷。雖然這個事件以大量問題主板被英特爾召回告終，但是由于該事件涉及大量的筆記本制造商，所以許多筆記本電腦的銷售處于暫停狀態。這意味著在 2011年開年的第一季度，筆記本電腦的銷售情況不會太好。
2011-05-11
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Digi-Key與Peregrine Semiconductor簽訂全球分銷協議
日前，設計工程師公認擁有業界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經銷商Digi-Key 公司與射頻集成電路(RFIC)制造商 Peregrine Semiconductor宣布，兩家公司已就Peregrine的UltraCMOS? RFIC產品簽訂全球分銷協議。
2011-05-10
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贏在USB3.0爆發前夜，別讓接收機測試拖后腿
最高速度擴大到5Gbps的USB3.0 SuperSpeed自完成標準制定以來，對應產品不斷出現，但主要集中在閃存盤和移動硬盤等存儲類Device產品。
2011-05-10
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我國低壓電器行業市場發展潛力巨大
CMIC（中國市場情報中心）最新發布：近年來，低壓電器行業持續快速發展，低壓電器行業的市場容量與電力事業的發展是緊密相連的，國內電網建設的飛速發展，為低壓電器行業發展帶來廣闊的空間。
2011-05-10
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PWS-406P-1R：Supermicro推出電源模塊應用于工業PC
美國超微(Supermicro)，作為服務器技術創新和綠色計算領域的全球領導者，昨日揭開了電源技術一項重大突破的面紗。Supermicro 現針對其 SuperServer 系列推出全新短小型冗余電源模塊 PWS-406P-1R，進一步增強了其首屈一指的電源產品陣容。
2011-05-05
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BD8372HFP-M：羅姆開發出專用驅動器IC用于車載LED尾燈
半導體制造商羅姆株式會社日前面向推進擴大市場的車載LED尾燈開發出專用驅動器IC“BD8372HFP-M”。此次開發的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過汽車尾燈所需的120 mA的同時,將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構成的形式進行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實現了精度的大幅提高。這一新產品預定將于今年3月開始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產5萬臺的規模投入量產。生產基地計劃前期工序在羅姆和光株式會社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國） Co., Ltd.（泰）進行。
2011-05-04
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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對LED照明應用的全新CoolSplice連接器產品系列。這一新的產品系列不僅能實現方便的按鈕式端接，更可容納各種導線配置。此外，流暢的對稱式設計，富有光澤的外形以及超薄設計不僅美觀，還有利于節省空間。
2011-05-04
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BD8372HFP-M：羅姆推出專用驅動器IC應用于汽車尾燈
半導體制造商羅姆株式會社（總部：京都市）日前面向推進擴大市場的車載LED尾燈開發出專用驅動器IC“BD8372HFP-M”。
2011-05-03
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Vishay擴大ORN薄膜模壓雙列直插式電阻網絡的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，該公司擴大了ORN系列薄膜模壓雙列直插式表面貼裝電阻網絡的阻值范圍。增強后的器件可提供49.9Ω～500kΩ范圍內的13種標準阻值，使設計者在相同的標準窄體SOIC鷗翼型封裝內可使用阻值更高或更低的電阻。
2011-05-03
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