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中國需建立智能電網實現西電東輸
美國尤尼索拉公司 (United Solar OvONic)中國首席代表杰姆斯-費恩(James Finn)認為，中國發展新能源需要解決西電東送的挑戰，而中國可利用建筑屋頂發展太陽能。
2010-11-10
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燦瑞半導體推出音頻功率放大器IC
全球手機的出貨量在持續穩定的增長，在中國手機市場中,Feature Phone 和 Smart Phone 音樂播放的揚聲器已經是一個標準配置，音樂手機對高質量的音頻輸出要求也日益提高。在設計手機方案音頻模塊時，如何抗音頻破音輸出和合理的音頻增益控制是手機硬件設計工程師最為關注的，希望音頻的音量輸出音質好、音量大、而又不出現破音。這需要花費大量的時間來對方案的硬件系統進行測試和調節。
2010-11-09
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安森美半導體斥資1,570萬美元擴充8吋廠產能
電源管理解決方案供貨商安森美半導體(OnSemiconductorCorp.)于4日美國股市收盤后宣布，該公司將于未來6個月內斥資1,570萬美元擴充美國愛達華州Pocatello8吋廠(Fab10)產能。這是繼今年6月(當時發布的是1,100萬美元設備擴充案)之后，安森美另一項擴產動作。
2010-11-09
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智能電網實際應用任重道遠
智能電網乃是以現代ICT技術導入電力系統，利用更有效率的方式管理能源，達到節能目的。2009年美國政府將智能電網納入振興景氣方案，并規劃110億美元于電力基礎建設更新；大陸政府亦預計在10年內投入人民幣近5兆元，打造現代化電力傳輸系統；歐洲與日本更把目標設定為2020年智能電表普及率達80%。
2010-11-09
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變速電機驅動設計的HVIC技術
可變速電機驅動可以提高機器設備的能源效率，但為了降低成本、提高市場響應速度和提高效率，還要在幾個方面對可變速驅動設計進行改進，其中包括對IGBT很關鍵的線性電流反饋和過流保護特性。本文就此論述變速電機驅動設計的HVIC技術和完善控制方案
2010-11-04
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智能電網將成為未來經濟發展重點
根據資策會產業情報研究所(MIC)統計，2010年全球智能電網(smart grid)市場規模約有900億美元，較2009年成長近30%;預估至2015年時將成長至1,900億美元，年復合成長率約18%。其中，傳感器與控制器組件將占有最高的市場比重，約為整體市場的50%。
2010-11-04
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透視后危機時代電子元器件供求新變化
——訪電子元件技術網CEO劉杰博士過去一年中市場供求的演變充滿了戲劇性，從過剩到缺貨，再到現在貨期在縮短。未來市場的發展將走向何方？我們從變幻莫測的市場中又能看到什么樣的規律？為了需求答案，我們采訪了電子元件技術網（www.gdnengbo.cn）的CEO劉杰博士。
2010-11-04
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美國大學成功用水在石墨烯上生成帶隙
美國紐約的倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，該校研究人員成功地使用水在石墨烯上形成了帶隙。論文已刊登在學術雜志《small》上。
2010-11-02
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PartMiner宣布將提供更好的電子元器件檢測服務
PartMiner宣布在中國深圳成立質量檢測中心。該中心將對采購的電子元器件進行篩選和檢測，包括被動元件、主動元件、低密度IC，以及高密度IC等。此外，該中心也將負責PartMiner在中國的倉儲與物流運營…
2010-11-02
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飛兆開發出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開發出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實現額外的功率耗散。
2010-11-01
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鋰電池保護IC測試電路的設計
目前市場上已經出現了專用的鋰電池保護板測試儀，但價格普遍偏高，并且測試時必須先將IC焊接在電路板上。因此，本文中設計了一個簡單的測試電路，借助普通的電子儀器就可以完成對鋰電池保護IC的測試。
2010-11-01
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大量無錫廠商參加中國電子展
參加第76屆中國電子展（www.iCEF.com.cn）的無錫展商已成集群化、規模化、前沿化趨勢，涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業，又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-11-01
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