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全方面的高功率直流快速充電解決方案
直流快速充電能夠以更高的功率為電池充電，具有充電速度快、損耗低、充電效率高，可適應大容量電池等優(yōu)點，提高了電動車的可用性和便利性，隨著電動車的普及和發(fā)展，已經(jīng)成為當前電動車充電應用發(fā)展的主流技術，市場前景可期。本文將為您介紹直流充電的應用發(fā)展趨勢，以及由艾睿電子與Infineon、ST等合作伙伴所推出的相關解決方案。
2024-08-16
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中微公司就被列入中國軍事企業(yè)清單正式起訴美國國防部
中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日宣布，已向美國法院正式提交訴狀，起訴美國國防部將其列入中國軍事企業(yè)清單（Chinese Military Companies List，以下簡稱“CMC清單”）的決定。
2024-08-15
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做3D感測系統(tǒng)設計難？試試3D 霍爾效應傳感器！
本文將回顧 3D 霍爾效應位置傳感器的基本原理，介紹這種傳感器在機器人、篡改檢測、人機接口控制和萬向電機系統(tǒng)中的應用。然后以 Texas Instruments 的高精度、線性 3D 霍爾效應位置傳感器為例，介紹相關的評估板及其應用指導，從而加快開發(fā)進程。如果您對3D霍爾效應傳感器感興趣，歡迎閱讀，相信這篇文章會有所幫助。
2024-08-07
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ADAS和汽車自動化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數(shù)據(jù)中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運營至關重要。事實上，現(xiàn)在有些汽車已經(jīng)包含超過1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車軟件市場的規(guī)模將達到近580億美元，復合年增長率為14.8%。
2024-08-07
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意法半導體公布2024年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實時時鐘拓寬計時產(chǎn)品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在電子產(chǎn)品微型化領域實現(xiàn)了重大飛躍。這一系列尖端的實時時鐘（RTC）模塊系列專為緊湊和輕型應用而設計，為工程師開發(fā)更小和更高效的電子設備鋪平了道路。
2024-07-29
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DigiKey開售Kingston的內存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設計師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。
2024-07-27
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意法半導體公布2024年第二季度財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第二季度財務數(shù)據(jù)。
2024-07-12
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ST 攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎設施創(chuàng)新技術和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設計的半導體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎設施幾大領域。
2024-07-05
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ST Edge AI Suite 人工智能開發(fā)套件正式上線 加快AI產(chǎn)品開發(fā)速度
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。
2024-07-04
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個領域的應用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。
2024-07-01
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DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能
全球供應品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術元器件和自動化產(chǎn)品領先商業(yè)分銷商 DigiKey，日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎設施、交通運輸、環(huán)境監(jiān)測和公共服務。
2024-07-01
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