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面向電源電路的MLCC解決方案
在車載領域，車載ADAS ECU和自動駕駛ECU等需要高級圖像處理系統的CPU和FPGA，隨著系統的高性能化和高功能化，需要高速運行和大電流驅動。另外，在ICT領域，服務器等需要大功率的成套設備則需要可支持大電流的電源配置。如上所述的高性能、高功能化系統的電源線就有著高速動作、大電流化的傾向。同時，需要使用因處理器小型化而降低的公稱電壓保持在較窄的容許范圍內的電源配置。
2022-02-28
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4通道QFN封裝射頻GaAs 多功能MMIC
用于為Ku波段衛星移動通信有源相控陣天線被用于接收和發射MMIC多功能芯片使用開發0.25 微米的p HEMT的商業方法。多功能芯片由4通道分合路組成，每個通道提供多種功能，例如6位數字相移功能，5位數字衰減功能和信號放大功能。將MMIC多功能芯片組裝在尺寸為7 mm×7 mm的商用QFN封裝中后，對其進行測量，該芯片的尺寸為27 mm^2（5.2 mm×5.2 mm）。
2022-02-28
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10萬平米、9大展區！CITE2022展區設置圖來了
第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）展示面積達100,000平米，展示領域緊跟行業重點，并根據行業實時熱點融入新的展示領域，涵蓋智慧家庭、智能終端、5G、人工智能、物聯網、第三代功率半導體、IC設計、超高清視頻、3D玻璃蓋板、半導體顯示屏、AR/VR、AI+數字孿生、機器人、消費電子、大數據與存儲、車聯網、自動駕駛、傳感器、跨境生態、燃料電池、充電技術、工業互聯網、信息技術應用創新產、基礎元器件、特種元器件等熱門話題。
2022-02-24
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Silicon Labs CTO：Matter標準將加速推進智能家居和物聯網應用
經歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衛組織認為新冠疫情會得到控制，隨著疫情影響減弱，以及AIOT、智慧家居市場、老年健康市場走熱，半導體產業會有哪些新的變化？電子創新網采訪數十位半導體高管，并以"行業領袖看2022”系列問答形式向業界傳達知名半導體眼中的2022 ，這是該系列第五篇報道---來自Silicon Labs首席技術官Daniel Cooley的答復。
2022-02-18
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Digi-Key 宣布與 SPARK Microsystems 達成全球分銷協議
全球供應品類極豐富、發貨超快速的現貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics，日前宣布與SPARK Microsystems達成全球分銷協議，為高性能個人局域網和物聯網連接設備提供超低功耗無線通信器件。
2022-02-17
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集成驅動器！原來，GaN電源系統性能升級的奧秘在這里~
如今，以GaN和SiC為代表的第三代半導體技術風頭正勁。與傳統的半導體材料相比，GaN和SiC禁帶寬度大、擊穿電場強度高、電子遷移率高、熱導電率大、介電常數小、抗輻射能力強……因此可實現更高的功率密度、更高的電壓驅動能力、更快的開關頻率、更高的效率、更佳的熱性能、更小的尺寸，在高溫、高頻、高功率、高輻射等功率電子應用領域，不斷在向傳統的硅基IGBT和MOSFET器件發起強勁的沖擊。
2022-02-17
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SiC MOSFET模塊的硬并聯
以對稱的布板設計來實現4個6毫歐的碳化硅模塊的并聯，給出了實際的測量結果。最后還通過門特卡羅分析來演繹批量器件應用在并聯場合下的溫度偏差。由此可以看出碳化硅MOSFET并聯使用的可行性。
2022-02-17
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貿澤與Qorvo攜手推出全新電子書探索電子設計中的電源效率
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Qorvo?攜手推出全新電子書《Powering Up Your Design》（讓電源管理為設計注入活力），重點介紹新一代技術和器件如何受益于高效電源管理。本書中，來自Qorvo和貿澤的行業專家對電源管理中至關重要的元件、架構和應用進行了深入分析。
2022-02-17
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充分挖掘SiC FET的性能
功率轉換器的性能通常歸結到效率和成本上。實際示例證明，在模擬工具的支持下，SiC FET技術能兼顧這兩點。
2022-02-16
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安森美的NCP1680 PFC控制器獲2021 PowerBest獎
領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi）很高興地宣布，其領先市場的NCP1680臨界導通模式(CrM)無橋圖騰柱功率因數校正(PFC)控制器獲《Electronic Design》授予PowerBest獎。
2022-02-15
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專為MPS IC優化的表面貼裝電感
MPS新型表面貼裝功率電感適用于各種電源和功率變換器應用。其一體成型電感和半屏蔽式系列電感的電感范圍為0.33μH至22μH，飽和電流范圍為0.8 A至64 A。
2022-02-15
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ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應性能的創新電源技術“QuiCurTM”
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一種新電源技術“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC轉換器IC在內的各種電源IC的負載響應特性*1（以下稱為“響應性能”，指后級電路工作時的響應速度和電壓穩定性）。
2022-02-14
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
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