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技術文章

實施混合式數據分析平臺的三個步驟

過去八年間，數據中臺及其“統一數據、統一服務、統一身份（One data, one service, one ID）”理念的廣泛采用，推動了中心化數據平臺和職責的普及。2023年Gartner中國CIO調研顯示，80%的中國受訪者依賴中心化IT部門來提供IT架構能力、數據、網絡安全標準和政策。

2023-09-21

數據分析平臺 Gartner

集成電路作為信息產業的基礎與核心，被譽為“現代工業的糧食”，在電子設備、通訊、特種電子等方面得到廣泛應用，對經濟建設、社會發展和國家安全具有重要的戰略意義。受益消費電子、PC等市場蓬勃發展，以及國產替代不斷推進，國內集成電路市場規模不斷擴張。數據顯示，2021年我國集成電路產量達359.4...

2023-09-21

集成電路電子設備通訊特種電子

據wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術是未來芯片開發的發展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。

2023-09-21

AMD AI 芯片設計

第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議,發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。

2023-09-21

長電科技先進封裝微系統

“我們格康電子是做板對板連接器產品起步的，在連接器生產領域有近25年的研產經驗，最早是從工業領域起步，現在逐漸擴展到汽車、通信等多個領域。”格康電子科技有限公司(以下簡稱“格康電子”)副總經理謝英吉與記者談到。

2023-09-21

格康電子板對板連接器

依靠簡單的經驗法則來評估電源模塊密度的關鍵因素是遠遠不夠的，例如電源解決方案開關頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅動系統密度的負載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統和相關器件分開分析。先進的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術可讓電源模塊密度匹配其服務的相應...

2023-09-21

電源模塊密度關鍵因素

電源是所有電子產品的基礎，為了滿足不同應用在功率、交直流轉換上的各種要求，便需要各式各樣的功率元器件、模塊，來提供合適、安全的電源，使系統能夠穩定運作。本文將為您介紹由艾睿電子推出的多款功率轉換解決方案，以及安森美（onsemi）、村田制作所（Murata）所推出的相關產品。

2023-09-21

艾睿電源應用解決方案

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