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能源電力

TMP006：德州儀器首款數字溫度傳感器降低系統溫度

德州儀器（TI）近日宣布推出業界首款單芯片無源紅外線（IR） MEMS 溫度傳感器，為便攜式消費類電子產品實現非接觸溫度測量功能。該 TMP006 數字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設備制造商使用 IR 技術準確測量設備外殼溫度。與此同時，其尺寸比現有的解決方案小95%，功...

2011-07-15

TMP006 溫度傳感器紅外線便攜電子

傳統旺季加日震后需求釋放下半年PCB業成長空間大

幾乎所有的電子設備都離不開PCB,它是電子產品的關鍵電子互連件。目前尚沒有能夠替代PCB的成熟技術和產品以提供與其相同或類似的功能。PCB在電子產品中的不可替代性和必要性決定了它在下游領域應用的廣闊空間。PCB還將取代部分連接器市場空間。

2011-07-15

PCB 連接器產業鏈價值鏈

2012年全球半導體制造裝置市場規模將達到438億美元

國際半導體制造裝置材料協會（SEMI）在“SEMICON West 2011”（2011年7月12～14日，美國舊金山）上發布了半導體制造裝置市場的預測。

2011-07-15

半導體裝置市場預測值市場規模

中國市場需求加溫多晶硅價格持續上揚

現貨市場多晶硅價格仍維持上漲的態勢，目前主要成交價落在$55/kg之間，相關廠商表示，多晶硅現貨價格漲勢強勁，主因在于大陸市場需求加溫。另一方面，由于華東地區面臨限電的壓力，將使得多晶硅廠未來的產出受限。

2011-07-15

多晶硅多晶硅價格外延片

PowerTrench MOSFET優化同步整流方案

被稱為PowerTrench MOSFET的新型中壓功率MOSFET，針對同步整流進行了高度優化，可為服務器電源或電信整流器提供更高的效率和功率密度。

2011-07-14

PowerTrench MOSFET 整流器 MOSFET

互連設計中的功率完整性

清晰了解每一種因素是成功實現系統內功率完整性和安全性設計的關鍵所在，而這也有助于簡化整體設計過程。本文介紹了互連設計中影響設計密度和承載功率的關鍵因素。

2011-07-14

互連設計功率完整性連接器

2011年5月全球半導體銷售額僅增長1.8% 出現停滯和衰退

美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）發布的資料顯示，2011年5月份的全球半導體銷售額為250億300萬美元（3個月的移動平均值。下同）。比上年同月僅增長1.3％，與上個月相比，也只增長1.8％。

2011-07-14

半導體平板PC 電子書電子產品

Solarbuzz：光伏設備明年訂單驟降

國際光伏行業研究機構Solarbuzz 7月12日在上海發布光伏設備季報顯示，用于晶硅鑄錠到組件和薄膜面板制造的光伏設備資金支出預計在2012年迅速下降至76億美金，相較于2011年預期創紀錄的142億美金年度降幅為47%。這將影響光伏設備廠商在2011年下半年的營收和對2012年業績的預期。

2011-07-14

Solarbuzz 光伏設備晶硅

CHT-GANYMEDE:CISSOID發布的二極管可承受80V反向電壓

高溫半導體方案的領導者CISSOID，推出了CHT-GANYMEDE“木衛三”，一高溫80伏雙串列小信號二極管裝在一個小型密封的TO-18金屬封裝中。這個新的器件是由兩個二極管串聯連接而成，可以承受80V反向電壓，在攝氏225度時最大正向電流為300mA并適用攝氏-55度至攝氏225度工作。這雙二極管是一種通用分立元件，...

2011-07-14

小信號二極管 CHT-GANYMEDE 反向電壓整流

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