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能源電力

全球無線電源產品出貨量十年后增至10億

根據IMS Research最新分析，全球使用無線充電技術的消費電子產品出貨量將從2009年的150萬臺，增長至2019年將近10億臺。

2010-03-03

無線電源出貨量充電技術手機領域

國務院鞏固產業調整：推動電子信息業西進

在汽車、鋼鐵等十大產業調整和振興規劃推出約一年后，決策層希望再為其加把力。日前，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步貫徹落實重點產業調整和振興規劃。“目前取得的成果只是初步的、階段性的。”會議提出。

2010-03-02

電子信息西進工信部

射頻陶瓷貼片電容的測試

本文介紹的方法以共面波導作為測試夾具,用射頻矢量網絡分析儀對小尺寸、小容量的貼片式電容進行掃頻測量。結合微波網絡理論進行分析,并應用最小二乘法擬合計算后,得出的貼片式電容的測量值與標稱值吻合較好,說明該方法可行。

2010-03-01

陶瓷貼片電容共面波導微波網絡最小二乘法

Gartner指出2010年全球半導體收入將增長20%

根據全球技術研究和咨詢公司Gartner發布的最新展望報告，2010年全球半導體收入將達到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長19.9%……

2010-03-01

Gartner 半導體電子

電子裝聯的PCB可制造性設計

當前電子產品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術正向高密度、多層化方向飛速發展。而印制板的合理設計是SMT技術中的關鍵，也是SMT工藝質量的保證，并有助于提高生產效率。本文就表面安裝PCB設計時需考慮的一些制造工藝...

2010-03-01

PCB 電子裝聯工藝設計

LED照明設計基礎知識

本文是安森美半導體的產品應用總監撰寫的LED照明設計基礎知識，內容涉及LED驅動器的通用要求、電源拓撲結構、功率因數校正、電源轉換能效和驅動器標準，以及可靠性和使用壽命等其它問題，方便他們更好地設計入門及提高，從而更好地服務于LED照明市場。

2010-02-28

LED照明設計 LED驅動器驅動電源

2010年光伏系統需求增長激戰強者生存

09年全球經濟不斷衰退、金融市場動蕩不已，這股沖擊波使幾乎所有的產業面臨嚴峻形勢，太陽能產業也不可避免。2010年全球經濟回暖的大趨勢下，太陽能產業的發展形勢雖好轉，但仍有眾多不確定性。

2010-02-26

光伏太陽能多晶硅

FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測

81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...

2010-02-26

FPGA PCB 焊接失效焊接球測試工作坊

集成化與網絡化——智能傳感器發展方向

對于堡盟來說，雖然進入中國的時間并不長，但卻在中國的傳感器市場取得了非常驕人的成績，目前在紡織機械、半導體、工程機械、印刷機械及包裝機械等領域都取得了不錯的發展。我們與眾多OEM客戶保持著穩定的合作，并不斷擴大自己的業務。

2010-02-26

集成化網絡化智能傳感器發展

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2010年光伏系統需求增長 激戰強者生存

FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測

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