中心議題：

• 貼片式陶瓷電容的內(nèi)部裂縫可能導至短路風險。
• 如何降低短路風險

解決方案

• 為電容端電極增加“彈性層”有效吸收外應(yīng)力，降低裂縫的發(fā)生機率

貼片式陶瓷電容的內(nèi)部裂縫能引起嚴重的破壞。如果在PCB組裝過程中，貼片式陶磁電容器招受到剪應(yīng)力，一種板彎裂縫將會在陶磁內(nèi)部產(chǎn)生，這些裂縫有可能貫穿電容內(nèi)部多層內(nèi)部正負電極層，這樣可能導至短路的風險。典型的板彎破壞裂縫模式如下圖所示。這些短路模式可能導至電容過熱而造成嚴重的燒毀熔融現(xiàn)象。

 實際樣品圖片:

此類破壞主要是由于板彎形成零件承受剪應(yīng)力造成此種裂縫可能從外觀上無法看到，一般需要作零件之剖面才能確認此類破壞的存在。

貼片多層陶瓷電容器經(jīng)常在裁板時產(chǎn)生裂縫，其主要原因是因刀片的振動所造成。
 

禾伸堂 開發(fā)出柔性端電極 “Super Term”系列(料號編碼原則中后綴帶TX 字母), 此類端電極多了一層〝彈性層〞結(jié)構(gòu)，此〝彈性層〞 能有效吸收外應(yīng)力，降低裂縫的發(fā)生機率從而提高整體產(chǎn)品的可靠性。柔性端電極 “Super Term”系列產(chǎn)品大都應(yīng)用在對貼片電容質(zhì)量要求較嚴苛的線路上，例如汽車電子、高溫環(huán)境、電源線路、TFT-LCD逆變器等場合。.
 

TX 產(chǎn)品

可靠性/ 耐久性比較

在破壞性的抗折板測試中，PCB板將持續(xù)彎曲直到貼片電容產(chǎn)生破壞為止，在這種模擬比較實驗中，可以發(fā)現(xiàn)具有柔性端頭設(shè)計的產(chǎn)品中，沒有在陶瓷結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生裂縫，而是從彈興銀層產(chǎn)生撕裂現(xiàn)象。
 

柔性端頭SuperTerm系列產(chǎn)品在板彎測試中產(chǎn)生破壞時，其破壞模式是開路模式，而。一般端電極開路或短路模式都會產(chǎn)生 。柔性端頭SuperTerm系列中的彈性層可從剖面圖中看見，其成份中含有〝高分子銀〞以產(chǎn)生此彈性效果。