TDK株式會社開發出實現行業最高水平阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V（ L:1.0×W:0.5×H:0.5mm）系列，并從2013年9月起開始量產。 在以智能手機為代表的移動通信設備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內的被動元件，都需要可以應對2GHz以上頻率的噪聲對策。

該產品通過采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，實現了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000（Ω）typ.，與以往產品Gigaspira磁珠（MMZ1005-E系列）相比，實現了約2.5倍的高阻抗值。此外，即使在高頻頻段也擁有高阻抗，可為移動通信設備的噪聲對策做出貢獻。

TDK新型片式磁珠主要應用

●智能手機、平板終端等移動通信設備
●搭載了面向各國的LTE、無線LAN（IEEE802.11b/n）的電子設備

TDK新型片式磁珠主要特點

將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，支持高頻頻段的噪聲對策。


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