銅箔的機遇與挑戰：

• 國際銅價居高不下
• PCB第四季因銅價帶動成本上揚
• PCB景氣明年持續成長

銅箔的市場數據：

• 金居12月將再漲價3%至7%
• 倫敦金屬交易所銅單季漲幅逾20%
• 銅報價一度上揚至9,000 美元

因應國際銅價居高不下，金居12月將再漲價3%至7%，恐對銅箔基板（CCL）廠造成成本上揚壓力。

國際銅價過去一個月仍處高檔，銅箔報價同步走揚，金居開發銅箔24日表示，12月將再調漲價格，幅度約在3%至7%。

美元弱勢帶動原物料行情在第三季走揚，倫敦金屬交易所（LEM）銅報價從每噸6,500美元一路上漲至8,000美元，單季漲幅逾20%，10月、11月持續上揚，一度更再上揚至9,000 美元，最近雖略下滑，依銅價平均漲跌幅報價的銅箔，售價也水漲船高，12月已是連四個月調漲。

依12月銅箔漲幅5%計算，較今年8月漲幅約20%，視CCL廠規模、下單量及過去往來關系，略有增減。

金居表示，PCB第四季傳統旺季景氣似乎不是很熱絡，但因銅價帶動成本上揚，12月銅箔售價一定會反映成本而調漲，至于幅度仍處與CCL廠的「拉鋸戰」，初估介于3%至7%，空間較大是因為要看客戶訂單量來決定。

在PCB第四季景氣不如預期，金居預期營收也會逐月下滑，12月則是有傳統盤點因素，但強調仍有機會維持在第三季的獲利水平，今年也在歷史高檔。

金居并強調，PCB景氣明年持續成長，首季一般看法審慎樂觀，公司也已跨入電動汽車產業領域，目前零星量產電動車鋰電池銅箔，計劃明年底擴增部分產能，屆時可搭上大陸2012 年第一波電動車熱潮。