關于高端覆銅板的機遇與挑戰：

• 高端覆銅板市占率低
• 民營CCL企業轉型在即

關于高端覆銅板的市場數據：

• 覆銅板的需求量以每年 20%的速度在增長
• 全球覆銅板市場規模的增長率仍保持在5%～6%左右

中國大陸連續多年印制電路板(PCB)產量和覆銅板(CCL)產量居全球第一，但中國大陸民營覆銅板企業還很薄弱，特別是HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場占有率還很低。在全球經濟再次起飛的發展機遇面前，中國大陸民營覆銅板企業必須轉變思想，與時俱進，實現企業成功轉型，為中國覆銅板行業發展作出更大貢獻。

隨著科學技術的快速發展和人們生活水平的不斷提高，對電子產品需求量越來越大，同時電子產品升級換代周期也越來越短。在各個行業，電子產品的應用將越來越廣泛。隨著國際金融危機漸漸遠去，電子信息產業也逐漸回暖，覆銅板作為印制電路板及電子產品的基礎，也將保持旺盛的需求。

從全球各區域市場來看，全球PCB產業在中國開放市場后，各國資金涌入中國大陸，全球PCB生產廠商陸續進入，也成就了中國大陸PCB業在2002 年～2006年每年約以20%以上的增長率持續保持高速成長。2007年至今，中國大陸進行產業轉型，對PCB工廠的快速擴建產生了一定制約，但也仍然保持著較快速的增長。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損耗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。在PCB快速增長的同時，覆銅板產量每年約以20%的速度在增長，其中尤以臺資覆銅板廠產量擴充得最快，而大陸民營覆銅板企業則成長緩慢。部分擴產的民營覆銅板企業，幾乎都只是擴大了低端覆銅板的產量，并沒有太多質的提升(高端覆銅板的產量非常少，市場占有率亦非常低)。

據全國覆銅板行業協會最新統計資料表明，中國大陸共有覆銅板企業約70家，主要分布在華東及華南地區。2009年全年產量約2.8億平方米，其中華東地區年產量已達1.6億平方米，占大陸年總產能的56%；華南地區年產量為1.1億平方米，占大陸年總產能的39%；其余東北、西北、西南及華中4個地區僅占大陸年總產能的5%。若按企業資金類型劃分，內資企業共26家，占大陸企業總數的37.14%，只占大陸年總產能的18.2%；另有44家為外商獨資及中外合資企業，占大陸企業總數的62.86%，卻占大陸年總產能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場。

雖然近年來覆銅板的需求量以每年 20%的速度在增長，但中國大陸PCB用覆銅板尤其是0.05mm～0.8mm薄板的供需矛盾較突出，且以高階覆銅板(如環保型無鹵素覆銅板、環保型無鉛化覆銅板、高TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等)的供需矛盾尤為突出。預計在未來幾年內，印制電路板產量的80%將以4～20層板為主，所以覆銅板市場由HDI用芯薄板和高多層PCB用高階覆銅板主宰已成為定局。其中，尤以無鹵素環保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為主流，而當前市場上這類板材供應總量只有約40%，還有約40%的市場空間有待挖掘。

綜合看來，全球覆銅板市場規模的增長率仍保持在5%～6%左右。歷年來中國大陸覆銅板市場的增長率均高于全球平均數，但是，近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲，國內主要原材料也節節上升，同時還承受著能源成本、勞動力成本上升及人民幣多次升值的壓力，大陸覆銅板行業利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭將會越來越激烈。同時，市場上多元化的電子終端產品具有較大的發展潛力，高性能電子新產品的市場份額將逐步擴大，使下游PCB行業擴大的產能得以釋放，從而拉動CCL的市場需求。在此期間，中國大陸覆銅板領導廠商生益科技投資興建了東莞松山湖工廠，大幅增加了高階覆銅板的產能，達2500萬平方米/年。2010年7月，中國大陸第一家民營覆銅板企業——— 上海南亞覆銅板有限公司，三期工廠全系列世界先進設備生產線成功量產，可實現生產HDI板用芯薄板和高多層板用無鉛、無鹵等高階覆銅板的年產能達1300萬平方米/年。

長遠看來，未來多年中國大陸覆銅板行業仍將保持全球第一生產大國的地位繼續穩步發展。但是，中國大陸覆銅板企業必須轉變思想，與時俱進，抓住行業再次快速發展的機遇，全面由制造產量導向型企業向客戶需求導向型企業轉型，提升中國大陸覆銅板企業在高階覆銅板市場的競爭力，為中國覆銅板行業發展作出更大貢獻。