雙展共融，開啟產業新視界

2025年9月10日至12日，深圳國際會展中心（寶安新館）將成為全球半導體與光電技術的焦點。SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展，攜手第26屆中國國際光電博覽會（CIOE），以“雙展聯動、一證通行”的創新模式，共同打造規模空前的 30萬平方米“半導體+光電子”超級展示平臺。兩大展會深度融合，匯聚超 5000家 全球展商與 16萬+ 專業觀眾，構筑從芯片設計到光傳感應用的產業全景圖，為創新者提供跨界對話的黃金舞臺。

核心亮點：不止于規模，更在價值重塑

1. 巨擘云集，尖端技術同臺競技

展會已吸引 1000+龍頭企業 重磅亮相，覆蓋半導體全產業鏈生態：

- 芯片設計/算力先鋒：紫光展銳、華大九天（EDA）、進迭時空（AI芯片）等領銜創新；

- 制造/封裝中堅力量：華虹半導體、通富微電、武漢新芯展演先進制程與Chiplet封裝；

- 裝備/材料國產突破：北方華創、拓荊科技、滬硅產業等展示“中國智造”硬實力；

- 功率/三代半新勢力：比亞迪半導體、天科合達（SiC）驅動新能源革命。

2. 六大主題展區：直擊產業“風口”

聚焦技術攻堅與場景落地，打造沉浸式產業熱點圖譜：

- 先進封裝競技場：異構集成、2.5D/3D封裝技術（硅芯科技、聯合微電子等）鏈接AI算力需求；

- 功率芯片軍團：SiC/GaN寬禁帶器件（納微半導體、瀾芯半導體）賦能電動汽車與能源網絡；

- 硬核芯科技園：海康存儲、微容等共建國產芯片供應鏈安全防線；

- 工業軟件智造艙：新迪數字、中望龍騰以CAD/CAE工具重塑智能汽車研發流程。

3. “光電+半導體”協同效應：1+1＞2

CIOE光博會加持下，技術邊界被徹底打破：

- 光電芯片與傳感（海思、光迅科技）與 AI算力芯片 碰撞火花；

- 激光雷達/AR光學（舜宇、歌爾）嫁接 車規半導體 生態，加速智能駕駛商業化進程；

- 中科院四大光機所等科研機構帶來源頭創新，推動產學研深度融合。

思想盛宴：20+場峰會智啟未來

同期舉辦高端論壇，直擊產業最熱議題：

- 前沿技術：端側AI芯片架構、光電合封（CPO）、玻璃通孔（TGV）顛覆封裝范式；

- 國產化破局：半導體設備核心零部件、第三代半導體材料突破“卡脖子”難題；

- 應用賦能：功率半導體驅動新能源、工業軟件重塑智造底座。

核心會議：先進封裝與TGV論壇、第三代半導體材料峰會、功率器件創新應用論壇等，匯聚微軟CTO韋青、中電科45所專家等行業領袖。

 觀展指南：高效解鎖雙展價值

- 時間：2025.9.10-12（深圳國際會展中心·寶安）

- 門票特權：一證通行SEMI-e與CIOE，無縫鏈接兩大展會資源；

- 智慧攻略：展會提供產業鏈全景圖、展前預覽手冊、技術維度產品合集，助您精準規劃行程。

即刻行動：掃碼領取免費參觀證件，搶占產業融合時代的戰略席位！

結語：從技術裂變到生態共榮

SEMI-e 2025不僅是一場展覽，更是一次面向“芯光融合”時代的深度預演。在AI算力爆發、新能源變革與國產替代浪潮的交匯點，這場覆蓋設計、制造、封裝、光電應用的超級盛會，正為全球產業玩家搭建重構競爭力的核心舞臺——來這里，見證未來十年技術版圖的奠基時刻。