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通信廣電

創(chuàng)維制訂最新規(guī)劃暫無意涉足上游面板投資

TCL投資液晶面板項目后，其他國內(nèi)彩電企業(yè)會否跟進？昨日，創(chuàng)維明確表示，目前沒有進入上游面板的想法。而在創(chuàng)維制訂的最新規(guī)劃中，創(chuàng)維計劃5年后公司銷售額將達500億元，未來10年達1000億元。

2010-02-12

創(chuàng)維面板電視液晶 TCL 英特爾

功率半導(dǎo)體：政策環(huán)境好上游材料制約發(fā)展

功率半導(dǎo)體是弱電控制與強電運行之間、信息技術(shù)與先進制造之間的橋梁，是國民經(jīng)濟的重要基礎(chǔ)。隨著世界各國對節(jié)能減排的需求越來越迫切，功率半導(dǎo)體器件已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C領(lǐng)域邁向新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多產(chǎn)業(yè)。

2010-02-11

功率半導(dǎo)體 IGBT IC

臺灣面板企業(yè)進入大陸有望本月獲政策松綁

近日消息，臺灣面板產(chǎn)業(yè)進駐大陸建廠的相關(guān)政策有望于本月解禁。據(jù)稱，臺灣行政院已收到經(jīng)濟部呈報的大陸投資負面表列項目修正草案，這波產(chǎn)業(yè)登陸松綁，包括開放面板有條件西進，半導(dǎo)體業(yè)及國銀可登陸參股，建筑、營造業(yè)赴大陸投資房地產(chǎn)開發(fā)業(yè)將松綁。

2010-02-11

臺灣面板大陸投資

連接器需求預(yù)計將在今年恢復(fù)增長

據(jù)連接器市場分析公司Bishopand Associates的估計，盡管2009年最后二個季度連接器銷量連續(xù)增長，由于衰退造成的全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。

2010-02-11

連接器醫(yī)療電子消費電子

力科推出WaveLink 25GHz高帶寬差分探頭

2010年2月2日，力科今天宣布推出WaveLink 25GHz高帶寬差分探頭，目前業(yè)界最快速的探頭。該探頭是2009年8月推出的13~20GHz WaveLink系列探頭的延伸，可以良好匹配帶寬高達30GHz型號的WaveMaster 8 Zi力科示波器產(chǎn)品線。對于不適合直接使用SMA線纜連接信號到示波器的測試應(yīng)用現(xiàn)在可以使用力科WaveLink...

2010-02-10

力科 WaveLink 25GHz 高帶寬差分探頭

力科推出融合示波器和協(xié)議分析儀技術(shù)的全新軟件ProtoSync PE

2010年2月2日，力科推出了用于WaveMaster和WavePro系列示波器的選件ProtoSync PE。ProtoSync PE超越了在示波器顯示上簡單的解碼注釋，可實現(xiàn)在一個儀器上提供了帶有時間和窗口相關(guān)的物理層信號、協(xié)議包、邏輯層字節(jié)捕獲波形的直觀的PETracer協(xié)議和BitTracer 觀察。ProtoSync PE兼容PCIe G1.x、2.0、...

2010-02-10

力科示波器協(xié)議分析儀技術(shù) 軟件 ProtoSync PE

力科推出4通道均為30GHz的實時示波器解決方案

2010年2月2日，力科通過簡單和快速的連接2臺示波器的方法在4個通道上同時提供30GHz的性能，這再次擴展了WaveMaster 830Zi 30GHz 實時示波器的應(yīng)用。這個方案對于通常需要超高實時帶寬和4通道的28~56 Gb/s IQ調(diào)制信號的測量和分析或者捕獲和具體分析其他領(lǐng)先邊緣技術(shù)是理想的。該方案通過Zi-8CH-SYN...

2010-02-10

力科 4通道 30GHz 示波器解決方案

力科在DesignCon 2010上首家發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案

2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH-SYNCH，可以同步2臺WaveMaster 8 Zi示波器的強大工具，支持用戶在4個通道上以高達30GHz的帶寬設(shè)計，調(diào)試和除錯。

2010-02-10

力科 DesignCon 2010 PCIe 3.0 綜合測試解決方案

LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要

隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調(diào)上游芯片、外延生長技術(shù)的重要性，而現(xiàn)在也對封裝技術(shù)更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。

2010-02-10

LED封裝整合研發(fā) 創(chuàng)新

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