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通信廣電

淺談電磁兼容控制、設(shè)計及其測試

本文概略的介紹了一些產(chǎn)生電磁干擾的來源及其產(chǎn)品設(shè)計抑制方法。EMC 作為一門多學(xué)科的高新技術(shù)，以其在質(zhì)量保證體系中的重要作用而逐漸被人們所認(rèn)識。堅持EMC 性設(shè)計，提高貫徹EMC標(biāo)準(zhǔn)的意識性。消除電磁干擾，實現(xiàn)EMC，從根本上提高產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。

2008-09-28

EMC 控制設(shè)計測試測試工作坊

CMOS成像技術(shù)讓照相功能大顯身手

CMOS傳感器因具有低功耗、體積小、運行速度快等優(yōu)點而迅速成為新成像技術(shù)的發(fā)展方向。CMOS能同時實現(xiàn)攝像頭的拍照和視頻功能，使得移動電話已成為CMOS的最忠實擁護者。CMOS成像技術(shù)能實現(xiàn)更安全、更智能的駕駛，CMOS也將朝著安保與監(jiān)控領(lǐng)域發(fā)展。

2008-09-28

CMOS 傳感器攝像頭成像技術(shù)

如何快速解決高速系統(tǒng)的信號完整性問題

隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，系統(tǒng)的信號完整性問題倍受關(guān)注。解決信號完整性問題要從系統(tǒng)設(shè)計入手，減少抖動的影響。解決信號完整性問題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問題，主要方法是使用均衡補償功率電平失配和使用去加重技術(shù)補償功率電平失配。

2008-09-28

完整性均衡去加重

軟性傳感器發(fā)展應(yīng)用環(huán)境和市場趨勢

由于易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加，進而以塑料基板生產(chǎn)制造的電子產(chǎn)品近年來備受矚目。因為塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的，探討現(xiàn)有克服此材料限制的相關(guān)制程也是本文其中的一個重點。

2008-09-27

軟性傳感器

帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展

隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。

2008-09-26

繼電器

MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器

Vishay目前宣布，推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾（EMI）抑制薄膜電容器，該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。

2008-09-26

MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器

無源器件發(fā)展?fàn)顩r

對于越來越多的便攜電子系統(tǒng)來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標(biāo)是在較小的封裝中實現(xiàn)至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現(xiàn)更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。

2008-09-25

MLCC 電阻鉭貼片電容

TDK開發(fā)出1005尺寸移動設(shè)備用薄膜帶通濾波器

TDK公司宣布開發(fā)出一款厚度僅0.3mm的1005尺寸薄膜帶通濾波器。TDK采用了其在HDD磁頭（TDK的主打產(chǎn)品）生產(chǎn)中研發(fā)的薄膜工藝，從而制造出真正低高度 (low-profile)且體積縮小至早期的2012尺寸產(chǎn)品1/12的濾波器。

2008-09-25

帶通濾波器

滿足數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計的超薄、緊湊型DC/DC穩(wěn)壓器模塊

模擬DC/DC穩(wěn)壓器IC設(shè)計師和封裝工程師采用創(chuàng)造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩(wěn)壓器負載點（POL）解決方案后，凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊（μModuleTM）穩(wěn)壓器LTM4604，本文詳細介紹了LTM4604的若干優(yōu)點及相關(guān)性能。

2008-09-25

DC/DC 穩(wěn)壓器 LTM4604 電流模式架構(gòu) POL 系統(tǒng)

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