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壓力傳感器主要應用場景、分類與技術解析
壓力傳感器作為工業自動化、汽車電子與醫療設備的核心元件，其性能直接影響系統安全與效率。本文基于技術原理與市場數據，解析壓力傳感器的分類、規格要素及頭部廠商布局，并列舉典型行業客戶案例。
2025-04-27
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MEMS壓力傳感器為用戶打造更卓越TWS體驗
談到了從手表到復雜機械等眾多設備中的HMI傳感器如何改變了我們獲取信息以及與技術交互的方式。過去，許多設備上只有機械按鈕或按鍵，而現在則利用觸摸屏及其它傳感技術來控制設備和設置選項。有些設備仍然需要按鈕；然而機械按鈕又會增加制造及質量檢測的復雜性。
2024-02-21
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使用補償 IC 測量流體流量
通過微機電系統和兩個壓力傳感器補償集成電路 (IC) 演示了用于生化和醫療目的的微流體流量測量。流體的流速可以通過精密加工通道上的壓降來確定。整個組件安裝在一個小型陶瓷混合組件上。
2023-12-14
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壓力傳感器的類型選擇與設計考量
壓力傳感器是一種電子器件，可檢測或監控氣體或液體壓力，并將該信息轉換為可用于監控或調節所測量的力的電信號，壓力傳感器的工作方式取決于所使用的技術類型。本文將為您介紹壓力傳感器的相關技術信息，以及CUI Devices推出的壓力傳感器特性。
2023-11-27
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瑞薩無線壓力傳感器助力更可靠的傳感檢測
隨著無線通信技術的不斷發展和智能化水平的提高，無線壓力傳感器憑借高靈活性、減少人員工作量等優勢，應用領域愈加廣闊。在工業自動化中，許多工業裝置在制造過程中需要使用加壓氣體，如果出現故障（包括制造過程中的泄露）就會影響產量，而具有精準數據傳輸的無線壓力傳感器便為其安全操作提供了支持。
2023-07-06
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醫療電子信號鏈設計難不難？兩款ECG方案為例，回答你……
醫療電子是用于診斷和治療健康的電子儀器和設備，它是應用于醫學和生物學的嵌入式系統設計。為了滿足醫療電子的需求，以前主要用于工業領域的各種傳感器如今已大量用于診斷和治療自發性疾病和生理障礙。溫度、濕度、壓力傳感器、熱敏電阻等傳感元件被證明是執行醫療解決方案所必需的電子器件。這些傳感器產生的信號通常是低振幅、非線性且包含較強的固有噪聲，在大多數情況下，它們需要從真實世界的模擬形式轉換為數字值才能發揮真正的作用。此時，能夠凈化和轉換這些原始測量值的信號鏈電路在滿足醫療電子需求方面發揮著至關重要的作用。
2023-04-13
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村田MEMS慣性測量單元（IMU）SCHA634產品分析
村田（Murata）是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。2012年，村田收購芬蘭MEMS傳感器廠商VTI Technologies Oy所有流通在外的股權，將VTI納為旗下子公司行列，以擴大MEMS技術事業版圖，加強車用以及醫療用傳感器的研發與制造。村田MEMS產品包括加速度計、陀螺儀、磁傳感器、壓力傳感器等。
2023-03-14
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一文了解納芯微新能源汽車傳感器解決方案
針對新能源汽車這一重要市場領域，納芯微豐富的傳感器產品為汽車電子解決方案賦能，其中包括新能源三電系統中的磁電流傳感器、熱管理系統磁角度傳感器、BMS系統中的MEMS壓力傳感器，還有用于混動車及傳統燃油車的各種類型MEMS壓力傳感器、油壓測量傳感器及信號調理芯片等。
2022-12-14
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電氣化和智能化，會給汽車上的MEMS帶來什么變化？
微機電系統（MEMS）是一種緊湊型設備，在單個硅芯片上組合各種功能，如機械、光學、流體和電子，是醫療、運輸和電信領域發展的主要支持技術。MEMS加速度計、MEMS陀螺儀、MEMS壓力傳感器、MEMS開關、MEMS振動能量采集器、MEMS生物傳感器、MEMS振蕩器，這些都是大家耳熟能詳的產品。
2022-09-29
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如何設計和認證功能安全電阻溫度檢測器系統
溫度是過程控制系統中的一個關鍵測量指標，它可以是直接測量，例如測量化學反應的溫度；它也可以是補償測量，例如壓力傳感器的溫度補償。對于任何系統設計，準確、可靠、穩健的溫度測量都很重要。對于某些終端設計，檢測系統故障至關重要，系統如果發生故障，就會轉換到安全狀態。在這些環境中應使用功能安全設計，認證級別表明設計的診斷覆蓋率水平。
2022-09-06
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MEMS壓力傳感器解決人機界面新痛點
2021 年 5 月，Qorvo 宣布了收購 NextInput 公司，作為其傳感器融合產品線的首次收購，Qorvo 對于 NextInput 在改善人機交互（HMI）市場的創新給予了厚望。同時，也意味著 Qorvo 除了在 RF MEMS 之外，也擁有了 MEMS 壓力傳感器的技術積累。
2022-06-21
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基于NSPGD1壓力傳感器的液位檢測設計方案
NSPGD1是蘇州納芯微電子針對家電市場推出的一款校準過的表壓傳感器。產品采用高性能信號調理芯片對MEMS壓阻芯體輸出進行溫度和壓力的校準和補償，保證性能和可靠性的同時對封裝進行了集成，易于使用。
2021-11-23
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