產品特性：

• 靜態功耗減少多達99%
• 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝
• 外形尺寸僅為1mm x 1.45mm

應用范圍：

• 手機、智能電話和醫療設備等多功能移動產品

根據市場研究機構預測，從現在直到2011年手機市場將會增長15%*，而且，消費者在日常生活中對多功能手機的依賴性逐步增強，因而對延長電池壽命的需求不斷增長。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)的低ICCT邏輯門TinyLogic器件作為滿足這些需求的創新方式，提供了降低潛在隱性功耗的解決方案。隱性功耗往往在手機、智能電話和醫療設備等多功能移動產品需要多種混合供電電壓的移動設計中出現。

當輸入高電壓(VIH)低于電源電壓(VCC)時，飛兆半導體的TinyLogic低ICCT邏輯門相比標準CMOS產品，靜態功耗減少多達99%。在這種工作狀態下，一般靜態ICCT電流將會增加，并會造成潛在的功耗。在大多數移動應用中，存在多個供電軌，這些電壓差異會在邏輯門輸入產生人們所不希望出現的工作狀態。

TinyLogic低ICCT邏輯門器件采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝，外形尺寸僅為1mm x 1.45mm。該器件占用的線路板空間最小，非常適合在空間受限的設計。此外，飛兆半導體規劃了未來產品的開發計劃，下一代采用MicroPak2™封裝(1.0mm x 1.0mm)的產品，其占位面積將比第一代MicroPak封裝減少30%。

TinyLogic產品系列是飛兆半導體針對移動設備領域信號調節和功率解決方案廣泛產品系列的組成部分。通過專注于提供用戶滿意和市場成功的特定移動解決方案和功能特性，如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF功率、內核功率及照明，飛兆半導體能夠提供提升功能性，同時降低占位空間和功耗的解決方案。