產(chǎn)品特點(diǎn)：

• SLG系列實(shí)現(xiàn)1.1mm超薄封裝
• 可以減少部品的使用數(shù)量，增加P板的貼片密度
• ESR也非常低達(dá)到9mΩ（20℃、100kHz）

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 筆記本電腦、平板PC

SLG系列超薄導(dǎo)電性高分子固態(tài)鋁電解電容采用高電氣傳導(dǎo)性的導(dǎo)電高分子材料作為電解質(zhì)，經(jīng)積壓而成導(dǎo)電性高分子固態(tài)鋁電解電容，是PC-CON（RUBYCON Carlit設(shè)計(jì)、生產(chǎn)）新增加的超薄封裝（1.1mm)產(chǎn)品。

此前的PC-CON通常為7.3mm×4.3mm即7343尺寸（D尺寸）高1.4，而采用高容量的陽(yáng)極鋁箔、高效率的內(nèi)部構(gòu)造能實(shí)現(xiàn)更薄型設(shè)計(jì)。這種超薄、高容量的產(chǎn)品可以減少部品的使用數(shù)量，增加P板的貼片密度。此外，ESR也非常低達(dá)到9mΩ（20℃、100kHz），非常適用于筆記本電腦、平板PC等高性能、薄型化的半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)電路中使用。

2012年5月開始提供樣品，6月開始量產(chǎn)。