近年來，智能手機等便攜設備的多功能化日益加速，對電池的長時間驅動需求強勁。降低耗電量成為首要課題，電源電路日趨向低電壓、大電流化方向發展。為此，電源電路中采用的肖特基勢壘二極管需要低VF且平均整流電流較高的產品。但是，為了降低VF并且實現大電流化，需要增加芯片尺寸，因此很難滿足對“小型”的需求。
此次羅姆通過優化二極管的元件結構，大幅改善了電流效率。與以往的相同封裝產品相比，VF降低了約32％，實現了業界頂級的低VF。由此，可以大幅抑制施加正向電流所產生的發熱，相同封裝也可確保大電流。
另外，由于確保了大電流，可以實現比以往封裝產品更加小型封裝的設計（在相同額定電流下相比），最大安裝面積消減了約80％。羅姆今后會不斷追求更加小型、低VF、大電流化，不斷完善滿足客戶需求的產品陣容。

此次，產品陣容中新增了更加小型的VML2封裝（1.0×0.6mm）。通過這些產品，將非常有助于便攜設備節省空間。

生產基地位于ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）、ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）、ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.（天津）、ROHM Semiconductor Korea Corporation（韓國）、ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(馬來西亞)。

特點
1）    小型封裝，確保大電流
業界頂級的低VF，以小型封裝可確保大電流。
 
[page]
2）    最大可節約80％的空間
確保大電流，可實現相同尺寸更加小型封裝的設計。
 

智能手機電路例
 

規格
 

術語解說
?VF ( Forward Voltage)
正向電流經過時二極管產生的電壓值。數值越小功耗越少。

?平均整流電流（Io）
指定條件下，正向流動所得到的最大平均電流