由于IR3847使用的新款熱增強型封裝采用銅夾技術和多項自主創新的控制器技術，所以該器件不需要散熱片即可在25A下工作，其電路板尺寸也比其它集成式解決方案減少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%，使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2 大小的電路板中實現。


新器件集成了IR最新一代功率MOSFET，擁有功能豐富的第三代SupIRBuck 控制器。該控制器的主要性能包括可以盡量減少損耗的封裝后精確死區時間調整，以及可以優化整個負載范圍內的效率的內部智能LDO。新器件還集成了大電流應用所必需的實際差動遙感功能，以及25°C到 105°C溫度范圍內的0.5%參考電壓精度與輸入前饋和超低抖動性能，從而將線路、負載和溫度上的整個輸出電壓精度控制在3%以內，滿足了高性能通信和計算系統的需求。

作為IR的第三代SupIRBuck單一輸入電壓 (5V-21V) 系列的最新產品，IR3847采用專門的調制方案，與標準解決方案相比，可將抖動減少90%。由此帶來的另一大益處是可以將輸出電壓紋波減少30%，同時還可實現更高頻率或更大帶寬的操作，以帶來更小尺寸、更理想的瞬態反應和更少的輸出電容。

IR3847采用纖巧的PQFN 5×6mm 封裝，為15A 至 25A應用帶來市場領先的電氣性能和熱性能，比如可以實現超過96%的尖峰效率，在25A下溫度僅上升50°C等。新器件的其它增強性能還包括外同步、排序、VTT跟蹤和輸出電壓極限。

新器件的引腳分配得到優化，可以輕松放置旁路電容器。同時，針對內部電流限制的熱補償提供三種設置，無需額外的部件和布局即可實現編程。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：“有了具有實際差動遙感功能的新款大電流IR3847，IR便可以通過完全集成的解決方案應對受到熱度和空間限制的高密度、大電流應用所面臨的挑戰，該方案適合最大25A的電流，可以在僅有168mm2 大小的電路板上提供滿足負載要求、優于3%的總輸出精度，而同類器件的總輸出精度一般都是5%甚至更高。IR3847通過大幅減少抖動，使脈沖寬度僅為50ns，因而能夠提供更高的閉環帶寬，并可以實現更理想的瞬態響應和較低輸出電容，同時還可在更小尺寸的電路板中實現較大頻率的操作。我們的客戶希望不影響基準性能和密度的實現，IR3847可以滿足這些需求，并可以進一步簡化設計流程。”

IR3847適合工業市場，提供SupIRBuck所具有的標準性能，包括高達1.5MHz的開關頻率、預偏置啟動、輸入電壓監測啟動、過電壓保護、電源正常信號、用于明線反饋和可調式OVP的可選的實際輸出電壓檢測、內部軟啟動和1.0V最低輸出電壓 (外偏置) 、-40oC到125oC的工作結溫等。

規格



設計工具

新產品現正接受批量訂單。相關數據及應用說明請瀏覽IR的網站www.irf.com。使用新器件的IRDC3847參考設計也已提供。方便易用的交互性網絡工具已在http://mypower.irf.com/SupIRBuck提供，用戶通過該工具可以簡化設計，計算物料清單，并獲取電路圖、伯德圖、仿真波形和所選設計輸入的熱分析。