【導讀】受電子元件技術網論壇邀請，西安交通大學電力電子與新能源技術研究中心教授楊旭來到2013電力電子與電源管理研討會現場，跟西安的工程師們探論DC-DC變換器的集成技術，受到西部工程師們熱烈的歡迎。
現有DC-DC變換器和小的模塊電源，在這個集成化電源中海油一類是POL，這部分現在也有很多集成化的技術，可以說集成化在這個領域體現非常明顯，這兩年新材料的期間，特別是碳化硅這些，已經逐漸商業化了。最后楊教授跟我們來探討一下新材料器件給電源集成化帶來什么機遇和挑戰。
楊教授正在跟CNT Networks CEO Michael探討交流
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【觀眾提問】氮化鎵的技術，是什么時候做到PCB里面去嗎？現在商用化是一個什么狀況？
【楊教授回答】2003年、2004年以后的事，不到10年。實際上我們把無源元件做到PCB里面，我們大概03年做這個事，那時候主要是面向硅器件。但是氮化鎵器件出現以后，原來在硅器件里面顯得不是突出的問題，因為氮化鎵器件傳熱快，我們覺得有必要把原來一些技術拿出來，專門為氮化鎵再做研究。
PCB為載體的集成商業化是非常容易的，我們從03年、04年開始，我們做這個集成工作的時候，我們都是依靠國內PCB生產廠家，請他們幫我們做工藝的設計、材料選擇和樣品的打樣，他們都可以做到，包括軟的材料，還有包括一些電容材料。都可以做到，不是說所有廠家都能做的，是好的廠家完成可以做到。
【觀眾提問】傳統的MOSFET驅動技術用氮化鎵行不行？
【楊教授回答】氮化鎵其間還是商控的，本質上沒有差別，你拿來用是不可以的，因為它電壓不一樣，硅器件在3—5V，MOSFET5V通的很好了，高壓做到7—10V一樣。但是氮化鎵器件5V才正式斷，所以這個器件的驅動是要專門買驅動芯片，這個已經有了。目前氮化鎵的耐壓不行，現在已經有驅動芯片了，TI、NIS，他們有專門給氮化鎵器件配套的器件出來。
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