產品特性：

• 可實現下行150Mbps，上行50Mbps的高效數據傳輸
• 支持硬件加速ZUC祖沖之算法
• 支持LTE與2/3G雙待語音方案
• 采用40nm工藝

適用范圍：

• 數據類終端及手持類智能終端

日前，聯芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。

“FDD與TDD技術的融合符合移動通信網絡未來發展趨勢，有助于TD-LTE形成產業規模效應。2012年中國移動擴大規模試驗的重點，就是融合了TD-SCDMA、TD-LTE與LTE FDD的"多模終端"。”聯芯科技總裁孫玉望這樣表示：“聯芯作為最早參與規模測試的芯片廠商之一，我們的TD-LTE/TD-HSPA雙模數據卡解決方案早在去年年底就成功入圍了MTnet測試，并且在中國移動TD-LTE規模試驗二階段的雙模技術驗證中進展順利。同時，多模終端芯片很早就提升到了公司戰略規劃高度，我們在TD-SCDMA市場的經驗和在多模LTE芯片方案上的創新能讓我們更貼合這一市場需求。”

此次聯芯科技推出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工藝。可實現下行150Mbps，上行50Mbps的高效數據傳輸。同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8，LTE的 F頻段（也就是1.9G）和自動重選等出色能力，滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。特別是已作為LTE國際競爭標準之一，由我國提交的自主設計的祖沖之密碼算法，此前支持該算法的LTE多模芯片一直尚未出現。聯芯LC1761作為目前業界首款支持該密碼算法的多模芯片，第一時間響應了工信部及中國移動對于LTE商用時代來臨前的國際市場戰略部署期望，對我國移動通信產業和商用密碼產業發展均具有積極意義，

LC1761能很好的滿足市場對于數據類終端及手持類智能終端的定制需求。基于該方案開發，BOM將更加精簡，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節省Modem側Memory。不僅支持LTE與2/3G雙待語音方案，也支持國際主流CSFB單待語音方案，對話音業務有著完備支持，是一款面向多模移動互聯網終端的成熟方案。基于該款方案，能幫助客戶快速實現CPE、模塊、Mifi、數據卡等數據類終端，以及平板電腦、信息機、智能手機等手持類終端的定制需求。同時，針對LTE多樣化市場需求，聯芯科技此次還推出了一顆僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片LC1761L，不但可以滿足純LTE數據終端市場需求，也可與3G智能終端芯片以及應用處理器組成多模雙待LTE智能終端解決方案，與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。相信這兩款芯片的推出將會大大促進在LTE領域出現價格更經濟、功能更豐富的LTE商用終端。