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Murata推出符合JEITA RCX-2326標準的SMT MLCC
GW系列作為首個表面貼裝多層電容器(MLCC)，符合最新電容標準JEITA RCX-2326。該標準規定電容在實際操作條件運行和采用，由于電容為鐵材料，當采用依賴于電壓的陶瓷電容時，標稱電容和實際工作環境下的電容會有不同。GW系列提供三種選擇：長寬(LW)反向兩端架構，三端架構和兩端架構。
2010-05-06
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宇陽1120萬奪安徽土地建廠
近日，宇陽控股以代價1120萬人民幣，投得安征省一幅總建筑面積70,995平方米工業土地，擬發展為MLCC(制造及銷售之片式多層陶瓷電容器)與相關產品生產基地，藉以加強產能，并進一步推動將產品送遞至長江三角洲顧客。
2010-01-22
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AVX公司推出大功率高額定電壓的MLCC
AVX公司推出了其RF多層陶瓷電容器（MLCC）工作電壓范圍為100VDC~250VDC。指定SQCA系列，高性能MLCC提供低ESR，高Q，高自共振，以及在0605封裝尺寸，電容范圍從0.1 pF~100 pF。
2009-12-11
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被動元件已成萬億產業，廠商關注創新、環保與原材料
“通過基于MLCC與MLCI的高水準多層陶瓷技術，太陽誘電的濾波器和天線產品同時實現了更小、更薄和更高性能。” 太陽誘電設計部經理今泉達也也在PCF2009上表示，通過原材料與封裝技術的改進加快被動元件小型化與高性能化進程是太陽誘電今后重點研究方向。
2009-12-03
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Diodes低壓降穩壓器提升系統穩定性及瞬態響應
Diodes 公司推出專為驅動低等效串聯電阻（ESR）1μF MLCC電容器設計的一系列全新低壓降線性穩壓器 (LDO) ，用于降低系統級制造成本，并改善控制回路穩定性和瞬態響應。
2009-12-03
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電容器市場透析
目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式電容器總產量的80%，過去兩、三年的年增長率達到30%以上。2008年的產量在2007年基礎上增加了32.2%，2009年的產量將小幅減少，但仍將突破萬億大關。
2009-11-12
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TDK：詳解MLCC技術及材料未來發展趨勢
隨著半導體集成技術的發展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。
2009-11-06
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全球MLCC產業進入0402時代，宇陽科技吹響本土化供應號角
近日，“MLCC行業及本土化供應研討會”在東莞宇陽科技園舉行。作為中國本地片式多層陶瓷電容器(MLCC)的新貴，宇陽科技的高層就MLCC行業最新動態與發展趨勢
2009-11-03
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宇陽控股適時棄子——344萬剝離手機業務
由于手機業務不斷萎縮，康佳前總裁陳偉榮執掌的宇陽控股(00117.HK)在香港上市19個月后，還是選擇剝離手機業務，專注于MLCC(多層陶瓷電容器)業務。
2009-09-14
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Vishay專家與觀眾現場問答集錦
Vishay電容器部門區域市場經理黃勇先生在功率器件與模塊電源技術研討會上做了題目為《軍用高可靠性鉭電容和MLCC電容》的演講，在互動環節中，工程師觀眾踴躍提問，下面是部分精彩問答的摘錄。
2009-09-01
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以質量與價格取勝 本地MLCC供求回暖
08年第四季度，此前旺盛的MLCC需求出現急凍，眾多MLCC供應商銷售額劇減。國內MLCC代表廠商宇陽銷售額下降4成。但09年1季度，宇陽的國內市場MLCC銷量已經快速回暖，上漲了一倍，其中二月銷量為歷史最好。
2009-04-11
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高壓表面貼裝MLCC的新進展
最新的MLCC解決表面電弧放電問題，防止電路板彎曲時發生的故障，強化對不同類型電壓的承受能力，增加在潮濕環境下的可靠性。通過采用新型材料和新的設計，開發出可靠的、可表面貼裝的高壓MLCC，為電源設計人員提供了無須涂層的更小、更高容量值的電容器。此外，這些優勢加上使用裸板組裝的能力有助于電源制造商大幅度降低成本。
2009-01-30
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