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2013大連國際城市景觀照明與LED顯示技術(shù)展覽會
2013大連國際城市景觀照明與LED顯示技術(shù)展覽會 時間：2013年5月15-17日 地點：大連星海會展中心 主辦單位：大連市人民政府 遼寧省廣告行業(yè)協(xié)會 大連華展展覽服務(wù)有限公司 協(xié)辦單位：大連市半導體協(xié)會 大連市照明霓虹協(xié)會 承辦單位：大連華展展覽服務(wù)有限公司
2012-11-27
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什么是穩(wěn)壓器
穩(wěn)壓器，顧名思義，就是使輸出電壓穩(wěn)定的設(shè)備。所有的穩(wěn)壓器，都利用了相同的技術(shù)實現(xiàn)輸出電壓的穩(wěn)定輸出電壓通過連接到誤差放大器（Error Amplifier）反相輸入端（Inverting Input）的分壓電阻（Resistive Divider）采樣（Sampled），誤差放大器的同相輸入端（Non-inverting Input）連接到一個參考電壓Vref。
2012-11-27
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采用電池充電器技術(shù)來減小驅(qū)動器體積和成本
針對功率低于35W的LED照明應用，比如室內(nèi)照明燈泡，LED驅(qū)動器設(shè)計人員面臨著一組棘手的挑戰(zhàn)：產(chǎn)品設(shè)計必須夠小，以便能適合用于標準燈座；它可能需要提供調(diào)光支持，并且要配合各種不同的安全和功效法規(guī)；最后，無論采用什么技術(shù)，都必須滿足低成本的目標。
2012-11-26
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OLED面板稱霸之路未達預期
OLED取代LCD的時程不像市場先前所想的那么快，主要系這幾年經(jīng)濟不好，OLED技術(shù)高成本價格，成為最大競爭罩門，尤其近期市場掀起大尺寸低價電視風潮，OLED TV與一般TV價差持續(xù)擴大，對OLED TV發(fā)展不利，預估明年OLED TV滲透率將低于1%。
2012-11-23
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打不倒的TFT LCD，對戰(zhàn)AMOLED仍大有可為
2012年三星電子力拱AMOLED面板，旗下Galaxy系列行動裝置與高性能TFT LCD面板手機分庭抗禮，然相較于液晶面板陣營，三星顯示器囊括絕大多數(shù)AMOLED面板市占率，其他品牌廠對于單一面板來源疑慮深，加上AMOLED較難有效提高畫素密度，TFT LCD手機面板則已突破400ppi，2013年反擊AMOLED仍大有可為。
2012-11-23
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三星擴充OLED生產(chǎn)線，投18億美元預計明年上線
三星內(nèi)部人士指出，Samsung Display計劃開始量產(chǎn)采用塑膠的OLED熒幕，這個決定會讓行動裝置更加輕盈、有彈性且不易毀損。這項投資案預定將在2013年6月底完成。
2012-11-22
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LED電路的三大“防護服”
如今社會，燈也要受到良好的保護，才能使它們正常工作為人們帶來更大的便利，那怎樣去保護LED燈呢？
2012-11-22
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智能控制又節(jié)能的LED照明物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計
本系統(tǒng)由四個分系統(tǒng)組成，具體分別是太陽能伏光供電與調(diào)節(jié)系統(tǒng)、LED照明驅(qū)動及控制系統(tǒng)、調(diào)光調(diào)色等照明功能智能控制系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)上位機集中控制與信息反饋平臺系統(tǒng)。
2012-11-21
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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
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汽車LED照明驅(qū)動設(shè)計的挑戰(zhàn)和解決之道
汽車環(huán)境為LED帶來了巨大的挑戰(zhàn)，LED必須能提供穩(wěn)定的光輸出，即使大燈周圍的電氣條件和散熱條件不斷變化，燈光的通量和色點也必須保持恒定。本文提出一種完全集成、靈活的汽車LED驅(qū)動設(shè)計，不但能滿足汽車外部照明應用的各種要求，同時還能克服現(xiàn)有電子器件設(shè)計存在的諸多不足…
2012-11-21
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安全可靠的光纖LED驅(qū)動電路設(shè)計
光纖鏈路既不發(fā)射電磁波，也不受其影響，光纖之間沒有干擾，誤碼率大大降低；提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔 離，消除了長距離設(shè)備之間由于地電位不同引起的問題。同時設(shè)計人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數(shù)字調(diào)制驅(qū)動電 路。
2012-11-21
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LED封裝9大趨勢分享
LED封裝主要有九點趨勢，包括：采用大面積芯片封裝 、芯片倒裝技術(shù)、金屬鍵合技術(shù)、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)新的封裝材等，趨勢具體解析請看本分講解。
2012-11-20
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