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賽普拉斯推出全球首款背面照明式CMOS圖像感應器
賽普拉斯日前宣布，其為NEC TOSHIBA Space Systems公司的衛星超光譜圖像應用設計出了一款定制的背面照明式CMOS圖像感應器。
2009-07-06
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全球移動信息業務市場規模2013年將達到1300億美元
日前，Strategy Analytics發布最新研究報告，隨著全球消費者在 SMS，MMS，手機電子郵件和手機即時通訊等移動信息服務上支出的不斷增加，Strategy Analytics 預測該市場從2008年至2013年期間復合年增長率 (CAGR) 為6.4%；屆時，市場規模將達到1300億美元。
2009-07-04
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意法半導體推出高溫柵靈敏型雙向晶閘管
意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出首款柵靈敏度10mA、額定工作溫度高達150℃的雙向晶閘管。通過節省散熱器、柵驅動電源和緩沖電路，新產品可以讓設計人員為加熱器、電機、小家電開發低成本的電源驅動解決方案。
2009-07-02
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ADI：不參與MEMS紅海競爭
“ADI公司一直大力進行研發投資，會為未來三到五年做準備。” ADI公司MEMS事業部亞太/大中華區市場經理Stephen Wu表示，“技術令ADI區別于其它公司。”
2009-07-01
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In-Stat：2009年3G數據卡出貨量將超過480萬
數據卡作為筆記本、上網本及其他移動終端設備中使用的無線模塊，為用戶提供無線網絡連接。伴隨著3G網絡在中國的全面部署，數據卡市場也成為近期的關注點。
2009-07-01
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ESD11N/B：安森美超小型無引腳封裝的ESD保護器件
安森美半導體采用這新型封裝的首批產品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G\。這最新ESD產品系列非常適用于保護如手機、MP3播放器、個人數字助理(PDA)和數碼相機等極之講究電路板空間的便攜應用中的數據線路。
2009-06-23
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FSA1211:飛兆半導體推出用于便攜設備的相機隔離開關
飛兆半導體公司推出首款圖像模塊開關FSA1211，FSA1211 是一款12端口、單刀單擲 (SPST) 模擬開關，在雙相機應用中可將高速總線與寄生分量進行隔離。還具有超過720MHz的帶寬和高ESD (5.5 kV)特性，是高速數據路徑上隔離電容和保持信號完整性的最佳解決方案。
2009-06-19
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英飛凌與LSI合組新公司，聚焦白家電電源模塊
韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發、生產與行銷。
2009-06-18
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ST推出全新系列單軸和多軸MEMS陀螺儀
意法半導體推出新系列單軸和多軸MEMS（微機電系統）陀螺儀。它用硅的獨特機械特性，在半導體芯片內制造可以測量運動的特殊結構，提供優異的角運動檢測性能和可靠性，目標應用包括人機界面、個人便攜導航儀、車載導航系統、數碼相機和攝像機的圖像穩定功能。
2009-06-16
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RS Components成為TI最大的分銷商
電子、機電和工業產品分銷商RS Components于日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產品。此次產品供應種類最為齊全，總數超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。
2009-06-15
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In-Stat：2013年3G手機用戶將達28%
據市場研究和咨詢機構In-Stat預測，到2013年全球3G用戶將達到全部手機用戶的28%，目前這一數字僅為11%。屆時LTE也將不再僅僅是人們討論的話題，而成為現實的合同。
2009-06-15
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移動PC外包趨于統一化
Dell放棄復雜的按客戶訂單進行配置移動PC的業務，采用外包策略。Wistron，Compal，Quanta三家公司將從中受益。
2009-06-12
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