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平板商用顯示市場規模將破百億
商用顯示正成為電子信息產業中具有重要戰略意義的領域。奧維咨詢（AVC）最新報告顯示，2010年商用顯示總體市場規模將突破350億元。奧維咨詢（AVC）預測，未來5年，中國B2B顯示總體市場CAGR有望達到25%.其中數字標牌系統、LED顯示屏系統、大屏幕拼接墻系統、酒店電視系統是最主要應用，占總體市場90%以上份額。
2011-01-31
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LED驅動精準控制的應用區別
LED是一款典型的電流驅動型器件，精準控制LED驅動電流，可決定包括光效率、電源效率、散熱和產品亮度等在內的許多參數。提到LED驅動精準度通常會想到恒流誤差，其實驅動精度并不僅僅限于電流精度一項……
2011-01-30
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2011年LED背光電視將成主流
LED背光液晶電視從2009年開始受到消費者的注意，但因市場售價昂貴，在當時并未成為LED真正放量成長的一年，不過這一狀況已在2010年改變了。且預期2011年隨著能效新標準的實施，具技術和價格優勢的LED背光電視必將成為主流。
2011-01-30
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2011年67%以上的液晶面板將采用LED背光
據IHS iSuppli公司預測，2011年全球出貨的三分之二以上大尺寸液晶面板將采用LED背光，該比例2010年低于50%。預計2011年將有67%的大尺寸液晶面板采用LED背光，高于2010年的44%。2011年LED背光大尺寸液晶面板出貨量將達到4.956億塊，比2010年的2.833億塊大增74.9%。
2011-01-28
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顯示屏專用LED的選擇
LED是全彩LED顯示屏的最關鍵器件，相當于電腦的CPU.LED的選擇已經決定了整個顯示屏50%以上的質量。如果未能選擇好LED,顯示屏的其他部件再好也無法彌補顯示屏質量的缺陷。本文講述顯示屏專用LED的選擇
2011-01-27
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在汽車應用中實現高亮度LED控制的成本效益
高效、可靠地控制HBLED的亮度，不是一件容易的事情；功率級效率，熱設計和EMC是涉及HBLED的應用中最關鍵的設計難題。本文介紹使用8位微控制器（MCU）和低成本的分離解決方案來實施智能HBLED照明控制，從而避免使用高昂的模擬驅動或CCD……
2011-01-27
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新款LED燈泡省電50%
臺達電17日發表新款LED燈泡，可以比目前飛利浦的燈泡再省電50%，采用晶電的高壓LED。臺達電董事長鄭崇華表示，臺達電從1983年開始生產電源供應器，當時的效率只有65%，現已達90%以上，臺達電挾著在電源供應器優勢，跨入LED照明產業，獲得包括TUV及美規UL等認證。
2011-01-26
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中國彩電業奏響三大主旋律:LED 智能 綠色
中國彩電市場，經過2010年一年時間平板化浪潮的激蕩，到第四季度，新的發展坐標和增長空間越來越清晰：LED、智能、綠色，成為中國彩電業的主旋律。
2011-01-25
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開年第一月LED面板仍成降價主力
據DisplaySearch監測的2011年1 月份液晶電視面板價格可以看出，液晶視面板價格壓力仍在繼續，面板價格在1月份繼續全面下調，但相對于2010年 11月和12月份降幅降低了不少。普通背光源液晶面板降價在1-4美元之間，LED背光源液晶電視降價相對較大，最高達8美元。
2011-01-24
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LED照明的中國機會與挑戰
“中國LED照明領域的低碳時代已經來臨，作為能源消耗大戶的傳統照明系統將被LED 照明取代已成為不爭的事實。多年來，我國的LED產業從無到有，從小到大，從不為社會所了解到社會各界的高度重視、婦孺皆知，取得了長足的發展。目前已形成了從外延生長、芯片制造、封裝、應用、測試、標準的一個較完整的產業鏈。”中國光學光電子行業協會光電器件分會理事長楊克武表示。2009年全球LED市場產值達80億美元，中國LED應用產品達到600億元，2010年我國LED產業產值將超過1500億元。從電子信息領域進入照明領域，為LED產業提供了更加廣闊的市場空間和創新空間，也成為當前產業發展的熱點。隨著市場的拓展和技術的進步以及政策的助力，中國LED產業正在經歷“由蛹化蝶”的蛻變，蛻變的過程是痛苦的，但結果是美麗的。
2011-01-21
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2011第七屆北京國際LED展覽會
2011第七屆北京國際LED展覽會
2011-01-21
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以氧化鋁及硅作為LED集成封裝基板材料的熱阻比較分析
當大電流 (700 mA) 通入在 1 x 1 mm2 的LED芯片上， 硅基板因熱阻的溫升為 6. 3℃ (=2.5 x 700mA x 3.6 V)，硅基板會快速將熱傳導出LED芯片，LED芯片只會有小量光衰。 硅藉由優良導熱性能將熱傳導出LED芯片，LED芯片會只會有小許光衰。 因此，LED芯片封裝在硅基板上適合于大功率使用( ~700 mA，約 3 W)。 因為硅基板制作及LED封裝在硅基板, 技術難度非常高, 目前只有少許公司具備。硅作為LED集成封裝基板材料的熱阻低于氧化鋁基板材料, 應用于大功率時, 硅基板為好的選擇。
2011-01-20
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