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算力革命：英飛凌PSOC C3重構(gòu)空調(diào)外機(jī)控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下，英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調(diào)外機(jī)的控制邏輯。這項(xiàng)集成高頻PFC與雙電機(jī)變頻控制的一體化方案，以低于50%的CPU負(fù)載率實(shí)現(xiàn)6kHz壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)與80kHz電能轉(zhuǎn)換的完美協(xié)同，為節(jié)能靜音空調(diào)提供了芯片級(jí)技術(shù)底座。
2025-08-15
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AMD登頂服務(wù)器CPU市場(chǎng)：Zen5架構(gòu)如何改寫(xiě)數(shù)據(jù)中心競(jìng)爭(zhēng)格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務(wù)器CPU市場(chǎng)，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構(gòu)、6TB DDR5內(nèi)存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創(chuàng)新，正在重塑數(shù)據(jù)中心的經(jīng)濟(jì)學(xué)模型——用1/7的服務(wù)器數(shù)量完成相同算力任務(wù)，能耗降低69%。
2025-08-11
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將模擬和數(shù)字融合為一個(gè)電源解決方案
模擬控制的電源是工業(yè)機(jī)器人技術(shù)和在30-W至1-KW類(lèi)的低功率范圍內(nèi)運(yùn)行的工業(yè)機(jī)器人技術(shù)和半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要組成部分。借助標(biāo)準(zhǔn)和簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因?yàn)槿狈χ醒胩幚韱卧?span id="tor18wpt" class='red'>CPU）。
2025-02-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機(jī)從1997年開(kāi)始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過(guò)優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開(kāi)關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過(guò)CPU或微機(jī)的輸入信號(hào)直接控制，通過(guò)單電源化和消除光耦來(lái)減小電路板尺寸，并實(shí)現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計(jì)變得更加容易，有助于客戶(hù)逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
2025-01-09
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用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
本文介紹了DMA控制器的兩種模式。通過(guò)結(jié)合乒乓緩沖和多數(shù)據(jù)包緩沖傳輸模式，DMA 控制器可以顯著提高 MCU 的數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，同時(shí)減少 CPU 的負(fù)擔(dān)，從而提升整體系統(tǒng)性能并節(jié)省能源。
2025-01-07
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過(guò)NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來(lái)了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗(yàn)？
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，微控制器（MCU）是一個(gè)很卷的賽道。為了能夠從眾多競(jìng)爭(zhēng)者中脫穎而出，MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”，以適應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境的新要求。因此，時(shí)至今日，如果你“打開(kāi)”一顆MCU，會(huì)發(fā)現(xiàn)其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡(jiǎn)單的計(jì)算和控制芯片，而是集成了CPU內(nèi)核以及豐富外設(shè)功能模塊的SoC。
2024-12-25
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先進(jìn)封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計(jì)思考
近年來(lái)，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計(jì)算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長(zhǎng)。這一系列的變化對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來(lái)越大，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜；其次計(jì)算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計(jì)算形態(tài)，主要是基于CPU或GPU的同構(gòu)計(jì)算越來(lái)越難以滿(mǎn)足算力的持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-08-08
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開(kāi)全球合作，助力機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個(gè)前沿開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支持邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級(jí)智能。
2024-04-22
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)？
在設(shè)計(jì) USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員會(huì)不斷尋找方法來(lái)提高效率，同時(shí)確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、無(wú)噪聲的功率。他們需要提高效率、穩(wěn)定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時(shí)，還必須滿(mǎn)足應(yīng)用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動(dòng)。
2024-03-15
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計(jì)算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達(dá)50%
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計(jì)算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達(dá)8 個(gè) GPU Xe 核(128 個(gè) EU)、1個(gè) NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個(gè) CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
- 高性能差分信號(hào)路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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