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Lumex推出承受105℃高溫的7段LED
Lumex推出承受105℃高溫的7段LED ，QuasarBrite7段數字LED顯示器工作溫度高達105°C，用于高發熱環境中。0.25W顯示器采用0.28” ~ 4”字符高度，與標準驅動器兼容。
2010-05-07
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泰科電子偕同費城交響樂團重訪512大地震災區
近日，費城交響樂團音樂家菲利普·凱茨 (Philip Kates) 先生等一行四位音樂家，與泰科電子企業代表一同來到了四川都江堰，來到了512大地震災區孩子們的身邊，用美妙的音符履行了他兩年前的承諾。
2010-05-06
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2020年近三分之一的汽車將集成節能導航系統
據iSuppli公司，人們對于乘用車和卡車對環境的影響日益關注，將刺激節能駕駛輔助系統(eco-assist system)在未來幾年大幅增長，預計2020年將有略多于三分之一的汽車整合節能導航系統，而2010年該比例還不到1%。
2010-05-06
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HM72B系列:BI Technologies推出大功率模塑電感
BI Technologies推出大功率模塑電感，TT電子BI Technologies推出新的表面貼裝功率電感HM72B系列，它是高效緊湊型電感，尺寸僅為6.8mm x 7.23mm，最大的板上高度為3.0mm，專為苛刻環境設計使用。
2010-05-05
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CWR06/16：Vishay新款TANTAMOUNT固態鉭電容可滿足宇航級應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT?固態鉭電容器現可滿足MIL-PRF-55365為宇航級應用制定的“T”-level要求。
2010-05-04
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ISL3217/27x：Intersil最新RS-485/RS-422四端口接收器提供最佳ESD防護
全球高性能模擬半導體設計和制造領導廠商Intersil公司（納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL）今天宣布，推出新系列的小占位、四端口、可提供16.5kV ESD保護、具有寬電壓和寬溫范圍的RS-485和RS-422接收器 --- ISL3217x和ISL3227x系列。
2010-05-04
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All-in-One PC 2010到2015年市場年復合成長率將達到13%
依據DisplaySearch第一季桌上型顯示器出貨預測報告指出，2009年All-in-one PC（計算機一體機，以下簡稱AIOs）出貨量超過550萬臺，年成長率高達57%。不只是一線廠商如iMac、HP、Dell、Lenovo與Acer（包括Gateway與Packard Bell）出貨成長，二線品牌廠商如MSI（微星）也都有很好的成長。同時幾乎所有品牌廠商對于無論是消費者市場或者商用市場產品擴張都相對積極，我們估計AIOs成長將有機會像notebook PC市場一樣旺盛。
2010-04-30
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CSA發布電動釘釘機的特殊要求標準
CSA International于近期發布了標準CAN/CSA-C22.2 No. 60745-2-16-09(ANSI/UL 60745-2-16)電動釘釘機的特殊要求，第一版將于2012年11月30日生效。此次更新主要影響一般性用途的手持式電動釘釘機的生產廠家。
2010-04-29
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HDI系列:Sensortechnics推出3V電池的高精度壓力傳感器
Sensortechnics推出3-V電池的高精度壓力傳感器，HDI系列壓力傳感器能夠測量的絕對、差分或規表壓力,測量范圍從10 mbar到高達5 bar，3Vdc工作電源，使其適用于電池供電的手提或手持設備中。該傳感器實現了精準數字信號調理和在0°~85°C范圍內實現總誤差帶(TEB)優于±0.5% FSS的精度。
2010-04-29
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Si8499DB：Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級MICRO FOOT?封裝的P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內，這款20V器件提供業內P溝道MOSFET最低的導通電阻。
2010-04-29
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臺灣電子設備業整合搶占大陸商機
據“中央社”報道，臺灣電子設備協會(TEEIA)理事長葉勝發表示，臺灣與大陸設備業者具互補效果，TEEIA將整合島內設備業，促進兩岸交流合作，攜手搶攻大陸市場商機。
2010-04-27
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
2010-04-27
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