-
探討LED藍寶石基板缺陷存在原因及檢測方法
目前藍寶石基板是LED器件的主流，但是卻存在著很大的缺陷，氮化鎵與藍寶石之間存在著13.8%的晶格不相配，因此，氮化鎵“外延層”是一種高應力薄膜...
2014-06-26
-
LED芯片，熒光膠，熒光粉的測試方法匯總
LED市場逐漸走向正軌，輔料市場似乎還沒有跟上腳步，使得LED封裝工程師困惑頭疼，小編盤點幾種測試熒光膠，熒光粉，芯片的快速簡單的方法供工程師們參考。
2014-06-26
-
四年LED電源研發(fā)經驗精華分享
做技術貴在有經驗，LED照明作為新興行業(yè)還有很多技術有待提升和突破，小編搜集了一位有四年LED研發(fā)經驗工程師的精華資料供朋友們參考...
2014-06-26
-
一款簡易可靠的LED照明驅動電路設計
目前LED大多用直流驅動，因此在市電與LED燈珠之間需要加一個電源適配器即LED驅動電源。它的功能是把交流市電轉換成適合LED的直流電。本文介紹了一種簡易可靠的LED照明驅動電路設計，同時詳解了內部的各種電路保護設計。
2014-06-26
-
跟工程師一起DIY高效低成本LED電源
LED電源的設計需要考慮諸多因素，效率和質量缺一不可，但又不得不控制成本。如何在這三者間找到平衡點就能設計出一個較為優(yōu)異的電源方案，本文介紹一位工程師自己設計的一個小成本電源方案，僅供大家參考。
2014-06-25
-
氮化鋁LED照明技術，散熱居于全球領先地位
LED照明的散熱問題一直根深蒂固，新技術不斷推出但始終不能根治此問題，中山科學研究院研發(fā)“氮化鋁LED照明技術”，將有效改善LED散熱效能問題，減少LED因受熱而造成的不良影響...
2014-06-25
-
華盛頓大學研制出的LED 挑戰(zhàn)全球最薄
LED行業(yè)發(fā)展至今，質量不斷提升，價格不斷降低，現在工程師又將研發(fā)重心轉移到薄厚，今日華盛頓研發(fā)出超薄LED挑戰(zhàn)全球最薄。
2014-06-25
-
多串LED照明系統與四大線性穩(wěn)壓器問題
盡管LED可靠性問題已經有了很大的提高，我們仍需要關注故障保護,線性穩(wěn)壓問題依舊存在，本應用介紹了四大線性穩(wěn)壓問題以及解決方法...
2014-06-24
-
如何解決大功率LED照明系統散熱問題？
散熱問題一直是LED照明行業(yè)的軟肋，尤其對于大功率LED而言，散熱問題已經成為制約其發(fā)展的一個瓶頸問題。該如何解決呢，看看本文解析。
2014-06-24
-
先恒壓再線性恒LED驅動方式的主流
要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構;接下來考慮怎樣適應這些封裝形式; 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設計過程中的關鍵問題及分析。
2014-06-24
-
360度全面解析LED倒裝芯片技術
LED倒裝芯片技術正在不斷的發(fā)展，又在是在大功率、戶外照明的應用市場上反應良好。但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優(yōu)點是什么？今天編輯就為你做一個簡單的說明。
2014-06-24
-
4.9元LED燈終結LED照明高價時代
LED照明的價格一直是居高不上，雖然經過幾年的努力價格已經有所改善，但是與傳統節(jié)能燈相比還是高出好幾倍，此時出現4.9元LED照明，是否宣告LED高價時代的終結呢？
2014-06-23
- 差分振蕩器設計的進階之路：性能瓶頸突破秘籍
- 電感技術全景解析：從基礎原理到國際大廠選型策略
- 線繞電感技術全景：從電磁原理到成本革命
- 新思科技：通過EDA和IP助力中國RISC-V發(fā)展
- 安謀科技CEO陳鋒：立足全球標準與本土創(chuàng)新，賦能AI計算“芯”時代
- 雙展共振：SEMI-e深圳國際半導體展智啟未來產業(yè)新生態(tài)
- 高頻、高溫、高可靠：片狀電感的三重突破與選型密碼
- 9.5億美金落子！意法半導體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
- 意法半導體公布2025年第二季度財報
- 360采購幫開店流程詳解：解鎖AI廠長分身，實現7×24小時獲客
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
