【導(dǎo)讀】近來(lái)，由iPhone掀起的3D相機(jī)風(fēng)潮，其ToF傳感器已然成為了人們口中津津樂(lè)道的創(chuàng)新技術(shù)風(fēng)潮。所謂ToF是Time of Flight的縮寫(xiě)，直譯為飛行時(shí)間，通過(guò)給目標(biāo)連續(xù)發(fā)送光脈沖，然后用傳感器接收。從物體返回的光，通過(guò)探測(cè)這些發(fā)射和接收光脈沖的飛行(往返)時(shí)間來(lái)得到目標(biāo)物距離。目前ToF傳感器技術(shù)主要由ST（意法半導(dǎo)體）、TI（德州儀器）、奧地利微電子等巨頭壟斷。
下面為大家?guī)?lái)兩款來(lái)自不同廠(chǎng)商并且不同應(yīng)用的ToF傳感器。
一款是TI的ToF傳感器OPT8241，此款傳感芯片屬于TI 3D ToF圖像傳感器系列，主要的應(yīng)用是深度感測(cè)，例如3D掃描、手勢(shì)控制等等，其終端應(yīng)用在ATM、人數(shù)統(tǒng)計(jì)等等。
另一款則是ST的ToF傳感器VL53L0X，此款傳感芯片是ST推出的第二代FlightSense技術(shù)，聲稱(chēng)封裝尺寸在同類(lèi)產(chǎn)品中最小，且已知應(yīng)用在了華為P10智能手機(jī)的后置ToF相機(jī)上。
封裝平面：
TI的ToF傳感器OPT8241的封裝尺寸為8.75mm X 7.85mm X 0.70mm。封裝信息如下圖。
ST的ToF傳感器VL53L0X的封裝尺寸為4.40mm X 2.40mm X 1.00mm。封裝信息如下圖。
封裝X-Ray：
TI的ToF傳感器OPT8241的X-Ray圖片如下圖所示。
ST的ToF傳感器VL53L0X的X-Ray圖片如下圖所示。
芯片Die Photo：
TI的ToF傳感器OPT8241的OM正面照如下圖所示，芯片尺寸為6.98mm X 6.03 mm。
ST的ToF傳感器VL53L0X的OM正面照如下圖所示，芯片尺寸為3.01mm X 1.22 mm。
芯片Die Corner：
TI的ToF傳感器OPT8241的Die Corner如下圖所示。
ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Corner如下圖所示。
芯片Die Mark：
TI的ToF傳感器OPT8241的Die Mark如下圖所示。
ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Mark如下圖所示。
芯片Die Pad：
TI的ToF傳感器OPT8241的Die Pad Size如下圖所示。
ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Pad Size如下圖所示。
總結(jié)：
以上是SITRI對(duì)于ToF傳感器OPT8241和VL53L0X的一些基本工藝信息。后續(xù)我們會(huì)對(duì)這兩款產(chǎn)品做進(jìn)一步的詳細(xì)解析，敬請(qǐng)關(guān)注！
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