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能源電力

Vishay推出600V高度僅有0.95mm標準整流器

Vishay發布新款600V標準整流器，具有一個氧化物平面芯片結，最高工作結溫達到+175℃，采用高度僅有0.95mm的表面貼裝SlimSMA DO-221AC封裝，并已實現量產。

2012-11-23

Vishay 整流器汽車應用

解析電容在EMC設計中的重要之處

電容在EMC設計中非常重要，也是我們常用的濾波元件!大家對電容的使用并不是很明確!這里把電容濾波的兩個要點介紹一下：

2012-11-23

電容 EMC

如何提升數字控制電源性能？MOSFET驅動器有辦法

在電源系統中，MOSFET驅動器一般僅用于將PWM控制IC的輸出信號轉換為高速的大電流信號，以便以最快的速度打開和關閉MOSFET。由于驅動器IC與MOSFET的位置相鄰，所以就需要增加智能保護功能以增強電源的可靠性。

2012-11-23

數字電源 MOSFET 電源設計

USB可供電100W，以太網和電網融合不是夢

以太網和USB的應用范圍隨著標準的擴展而在不斷擴大。采用新一代標準，數據線將可供100W左右的電力。隨著越來越多的設備聯網，將數據線作為電線使用的時代即將到來。

2012-11-23

USB 100W 以太網電網

如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

電磁干擾(EMI) 是干擾電纜信號并降低信號完好性的電子噪音,EMI通常由電磁輻射發生源產生的。在研制帶處理器的電子產品時，提高產品的抗電磁干擾能力將作為產品的一大優勢。那么如何提高抗干擾能力和電磁兼容性呢？

2012-11-23

抗干擾能力電磁兼容性

解決電磁干擾（EMI）的若干方法

電磁干擾普遍存在于電子產品，不僅是設備之間的相互影響，同時也存在于元件于元件之間，系統與系統之間，其主要的兩種途徑為傳導干擾和輻射干擾，而傳導干擾又細分為共模干擾差模干擾。引起干擾的原因種類復雜，其核心為靜電放電干擾。

2012-11-23

EMI解決方法傳導干擾輻射干擾

Vicor發布AC-DC前端模塊，比同業的產品減低50%功耗

Vicor發布高密度AC-DC前端模塊，面積只3.75 1.91英吋，高度只有0.38英吋，比同業的產品，減低50%功耗。并且可以幫助客戶簡化安全規格的認證手續，和電源設計。

2012-11-22

AC-DC 功耗電源設計

數據詳解：超微型0201MLCC

多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向。

2012-11-22

MLCC 移動產品宇陽科技

Littelfuse推出485系列保險絲，比大尺寸更經濟實惠

Littelfuse成功研制出Nano2 485系列保險絲，雖然尺寸小巧，卻具備高電壓和高能保護能力，能夠在浪涌電流和過載條件下提供高速保護，用于為高能直流電路和應用提供過電流保護。

2012-11-22

保險絲 Littelfuse 電路保護

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