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AI&IoT

LoRaWAN（非蜂窩LPWA）入門 - 基礎篇

LoRaWAN是在具有廣域、遠距離、低速、低耗電量等特點的LPWA（Low Power Wide Area）無線通信中，利用不需要無線局許可證的非授權頻段（Sub-GHz頻帶）的規格。LoRaWAN是一種非蜂窩LPWA，由非營利組織LoRa Alliance制定，并經國際電信聯盟[ITU]批準后于2021年12月成為國際標準。

2024-06-20

LoRaWAN 非蜂窩LPWA

創新存儲如何滿足“既要、又要、還要”的苛刻設計需求

人工智能大模型的突然爆火，讓發電這個近200年的傳統產業意外再次引起關注：據業界數據顯示，僅ChatGPT每天就需要消耗超過50萬千瓦時電力，相當于1.7萬個美國家庭的用電量。而隨著生成式AI的廣泛應用，預計到2027年，整個人工智能行業每年將消耗85至134太瓦時（1太瓦時=10億千瓦時）的電力。如此高...

2024-06-20

存儲人工智能

恩智浦MCX微控制器增強移動機器人的電機控制能力

移動機器人的卓越性能、平穩運動和可靠運行離不開高效精確的電機控制。機器人的自主性和復雜性不斷提高，非常需要能夠處理復雜電機控制和其他任務的高級微控制器。恩智浦新一代MCX微控制器產品組合具有先進的外設，可幫助開發人員優化移動機器人系統中的電機控制。

2024-06-19

恩智浦 MCX微控制器移動機器人電機控制

意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案

意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全...

2024-06-18

意法半導體 STeID Java Card 可信電子身份證電子政務

芯原汪志偉：芯原IP、平臺、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進一步升級

在芯原AI專題技術研討會上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對于算力需求正在不斷升級，這既然體現在云端，也體現在邊緣端和終端：云端訓練主要側重于高性能計算、大數據分析、海量數據存儲，邊緣計算則側重于推理、實施決策和部分數據訓練，終端數據采集則涵...

2024-06-17

芯原芯原平臺軟件 AIGC

機器人新紀元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破

隨著傳感器和電子器件技術的突飛猛進，移動機器人領域正在快速發展。工程師們通過融合新技術，推動了移動機器人生態系統在多個層面的持續演進。以下重要發展趨勢驅動著處理、電源、傳感器以及通信領域的革新。

2024-06-17

機器人邊緣處理電源傳感器通信

采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案

采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。

2024-06-14

FPGA 器件 LLM

西部電博會助力電子元器件逐漸從市場的“配角”轉變為“主角

電子元器件行業作為電子信息產業的重要支撐，經歷了從無到有的艱難過程。在20世紀90年代，全球的通信設備、消費電子產品、電腦計算機、互聯網技術應用產品、汽車電子產品、機頂盒等行業得到了發展迅速，隨著國際制造行業向我國轉移，我國的電子元器件行業借機獲得了快速發展。

2024-06-13

西部電博會電子元器件

意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一...

2024-06-08

意法半導體碳化硅

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