【導讀】元器件的真假就是需要辨別元器件是原裝貨還是散新貨。翻新件或拆機件，經過處理再加工的器件，一般稱之為散新貨。同樣的價格，我們肯定需要全新功能的器件，所以需要一些常識來辨別哪些是原裝新貨，哪些是我們所說的散新件。
1、看集成電路芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無朔膠的質感。
2、看印字
現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒感”，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方，而一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆同粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳
凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡。另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號
正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理(如標什么“吉利數’)或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般還是很難分辨的。但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
打磨翻新過的芯片表而有細微的小孔是我們用肉眼難以看得出的，我們必須借助設備來觀察!有幾個要點:
1）看打字，一般翻新的重新打字的(白字)用化學稀釋劑可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2）看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3）看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，在采購中要特別的慎重！
