2.但對于浮地產品而言，主要通過串聯磁環（或增大共模阻抗），防止共模電壓轉化為差模電壓，干擾敏感電路；其次，要注意PCB的布線，不僅使PCB板的各個電路對其參考地（數字地GND，而非接地產品的機殼地PG）保持零電位，而且在I/O、RST、CS（片選）等關鍵信號的濾波電路放置。這樣，再惡劣的共模干擾也不會對數字電路產生干擾了。

3.第一種方法是泄（吳老師講的，但要求有良好的接地或金屬機殼），第二種方法是堵（化二解釋的，避免共模騷擾轉化為差模干擾，影響電路）。前一種方法，主要用于接地良好的地面設備（如通信基站），第二種方法，主要用于車載、機載、艦載設備。

4.當然，大家會說第二種方法（浮地），由于PCB板與大地也存在寄生電容，對高頻干擾可能失效。但是對于鐵路、電力、工業控制現場來說，主要干擾是變頻器、大功率電機、斷路器或開關，其產生的干擾主要集中在10MHZ以上。此外，地線干擾（強電短路、雷擊反擊、諧波、漏電流），也是極為嚴重與不穩定的（平時可能高達0.8V），對于部分關鍵CPU的工作電壓1.2V而言，簡直是魔鬼！

5.高頻的共模電磁干擾，能量一般不會很大。譬如手機、大功率射頻識別（俺見識的最大功率才3W），由于是高頻，鐵氧體磁環或磁珠可以吸收，金屬機箱（或塑料機箱內的噴涂導電層），可以完全將其反射或吸收。——現在鐵路要求做800~1000M、1.4G~2.1G的輻射抗擾測試（強度高達20V/M），以及2.1G~2.5G的輻射抗擾測試（強度高達5V/M），設備幾乎不會出現問題。當然，設備要通過CS、ESD、EFT等測試。

網友Evanma的觀點：

對于解決外來共模干擾，贊同華二兄的觀點。
對于寄生電容對高頻干擾的影響，個人經驗，這個不是個大問題。觀點如下；
實際操作中，對系統損傷最大的都是低頻的共模干擾，譬如化二兄說的大功率電機、斷路器或開關，短路，雷擊感應等，這些類型大都是外來的共模信號，其脈寬在數百us到s之間，周期最長也是數秒，這樣的脈沖持續引起對地的高電壓波動，從而損傷系統。但是對于高頻共模干擾，從干擾源開始，大部分能量是以輻射的方式作為能量傳輸途徑的，而且這樣的共模干擾多產生于系統本身。

對此各位都有什么樣的看法呢，或者還有其他更好的解決方案嗎？